[发明专利]一种双层钝化槽体及使用其的铜箔生产分切一体化生产线有效
申请号: | 201810109645.7 | 申请日: | 2018-02-05 |
公开(公告)号: | CN108085672B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 杨剑文;肖建斌;李奇兰;陈舍予;谢基贤;张振育 | 申请(专利权)人: | 广东嘉元科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C22/73 | 分类号: | C23C22/73;C25D1/04;B26D1/22 |
代理公司: | 北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044 | 代理人: | 李海燕 |
地址: | 514759 广东省梅州市梅*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双层 钝化 使用 铜箔 生产 一体化 生产线 | ||
本发明公开了一种双层钝化槽体及使用其的铜箔生产分切一体化生产线;属于铜箔生产设备技术领域。双层钝化槽体为:上下两个槽体,每个槽体设置有2个活动侧板;铜箔生产分切一体化生产线,将分切机设置在生箔机与双层钝化槽体之间。采用本发明的双层钝化槽体,其能够满足双幅以及三幅铜箔钝化的需求。而采用本发明的铜箔生产分切一体化生产线,其解决了现有技术中的不足之处,能够对铜箔切削面的端部进行防氧化处理、且解决了铜箔在分体机之间的搬运对铜箔可能产生的伤害、对铜箔铜粉进行有效的清除。
技术领域
本发明涉及一种铜箔生产装置,更具体地说,尤其涉及一种双层钝化槽体及使用其的铜箔生产分切一体化生产线。
背景技术
现有技术中的:铜箔生产一般采用分体机来生产,其存在以下几个问题:
(1)铜箔在分切后,切削面无法得到有效的防氧化处理。
(2)铜箔在分体机之间的搬运过程中,存在着诸多风险。
(3)铜箔铜粉未得到有效的处理。
上述问题是当前困扰铜箔生产企业中的几大问题,如何解决上述问题,成为铜箔生产机器的一大方向。
现有技术中,钝化槽体是防氧化处理的核心部件,但是现今的槽体均是针对单幅铜箔经过钝化设计的,无法满足双幅、三幅铜箔钝化的需求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种双层钝化槽体,其能够满足双幅以及三幅铜箔钝化的需求。
本发明的另一目的在于提供一种铜箔生产分切一体化生产线,其解决了现有技术中的不足之处,能够对铜箔切削面的端部进行防氧化处理、且解决了铜箔在分体机之间的搬运对铜箔可能产生的伤害、对铜箔铜粉进行有效的清除。
本发明的技术方案是这样实现的:
一种双层钝化槽体,包括:框架结构,在所述框架结构的上方固设有第二钝化槽(3-2),在框架结构的下方固设有第一钝化槽(3-1);
第一钝化槽包括:前板(3-1-1)、后板(3-1-3)、左、右活动侧板(3-1-2、3-1-4)、底板(3-1-5)、左、右固定侧板(3-1-10,3-1-11),在前板(3-1-1)、后板(3-1-3)、底板(3-1-5)上均设置凸起的导轨(3-1-6),在左、右侧板的底部上均设置有与所述导轨(3-1-6)相配合的凹槽(3-1-7);前板(3-1-1)、后板(3-1-3)、底板(3-1-5)、左、右固定侧板(3-1-10,3-1-11)固定成一整体,在左、右固定侧板与左、右活动侧板之间安装驱动型伸缩杆,驱动型伸缩杆的固定部设置在左、右固定侧板上、活动部设置在左、右活动侧板上;
所述第二钝化槽与第一钝化槽的构造相同;
第二钝化槽(3-2)的前板与第一钝化槽(3-1)的前板之间设置有开口,以使得铜箔能够进入下方的第一钝化槽(3-1)中,第二钝化槽(3-2)的后板与第一钝化槽(3-1)的后板之间设置有开口,以使得铜箔能够从下方的第一钝化槽(3-1)离开。
进一步,所述驱动型伸缩杆采用液压伸缩杆或者气压伸缩杆。
进一步,在第一钝化槽(3-1)、第二钝化槽(3-2)的前后两侧均分别设置分别有第一导向辊(5-1)、驱动辊(5-3),在第一钝化槽(4-1)、第二钝化槽(3-2)的中部设置有第二导向辊(5-2)。
进一步,第一钝化槽的第二导向辊(5-2)均穿过第一钝化槽的左、右活动侧板(3-1-2、3-1-4),第二钝化槽中第二导向辊(5-2)均穿过第二钝化槽的左、右活动侧板(3-1-2、3-1-4)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东嘉元科技股份有限公司,未经广东嘉元科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810109645.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:新型有色金属表面处理剂
- 下一篇:一种含冷喷涂导磁涂层锅具的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理,例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理