[发明专利]柔性电路板的制作方法和柔性电路板

说明书

本发明揭示了一种柔性电路板的制作方法和柔性电路板。方法包括：S110、提供柔性电路板母板，柔性电路板母板包括柔性基底以及与柔性基底连接的多个柔性电路板子板；S120、将柔性电路板母板贴覆在补强层上；S130、在与多个柔性电路板子板相对应的位置处安装连接器；S140、切割柔性电路板母板，以使得各柔性电路板子板与柔性基底分离，以获得柔性电路板。补强层可以起到支撑作用，在之后组装连接器时，不会产生锡裂问题，能够有效防止连接器与柔性电路板子板出现断裂，从而可以避免连接器出现开路不良等缺陷，提高产品的制作良率。另外，各柔性电路板子板通过一次贴合工艺可以全部贴合在补强层上，相比传统的单片贴合工艺，能够提高生产效率，进一步的可以降低制作成本。

【技术领域】

本发明涉及声学设计技术领域，具体涉及一种柔性电路板的制作方法和一种根据该柔性电路板的制作方法制作形成的柔性电路板。

【背景技术】

一般的，在柔性电路板的制作工艺中，往往先在柔性电路板母板上装配连接器，之后，将柔性电路板母板切割成单片结构，也就是柔性电路板的结构。最后，将单个的柔性电路板贴合到补强层上。

但是，由于柔性电路板为柔性材料，装配连接器以后再贴到补强层时，此过程中容易锡裂，造成开路不良。

因而有必要研究一种具有新的柔性电路板的制作方法。

【发明内容】

本发明旨在至少解决上述存在的技术问题之一，而提供一种新型的柔性电路板的制作方法和一种由该柔性电路板的制作方法所制作形成的柔性电路板。

为实现上述目的，本发明的第一方面，提供了一种柔性电路板的制作方法，包括：

S110、提供柔性电路板母板，所述柔性电路板母板包括柔性基底以及与所述柔性基底连接的多个柔性电路板子板；

S120、将所述柔性电路板母板贴覆在补强层上；

S130、在与所述多个柔性电路板子板相对应的位置处安装连接器；

S140、切割所述柔性电路板母板，以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。

优选地，所述步骤S110包括：

在各所述柔性电路板子板与所述柔性基底之间设置至少一个连接件，以使得各柔性电路板子板通过所述连接件与所述柔性基底连接。

优选地，所述步骤S140包括：

切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件，以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离，以获得柔性电路板。

优选地，所述步骤S140包括：

利用激光切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件。

优选地，所述柔性基底划分为与各所述柔性电路板子板相对应的成型区以及环绕各所述成型区的周边区，各所述柔性电路板子板通过与其所对应的连接件与所述周边区连接在一起。

优选地，各所述柔性电路板子板对应多个所述连接件，且多个所述连接件对称设置在与其所对应的所述柔性电路板子板的两侧。

优选地，各所述柔性电路板子板对应四个所述连接件。

优选地，所述多个柔性电路板子板在所述柔性基底上呈阵列分布。

本发明的第二方面，提供了一种柔性电路板，所述柔性电路板为根据前文任意一项所述的柔性电路板的制作方法制作形成。