[发明专利]柔性电路板的制作方法和柔性电路板在审

专利信息
申请号: 201810108296.7 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108419357A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 肖乐祥;王钊;金森;赵晋阳 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K1/14;H05K3/36
代理公司: 广东广和律师事务所 44298 代理人: 陈巍巍
地址: 新加坡宏茂桥65*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要:
搜索关键词: 柔性电路板 柔性电路 板子 母板 连接器 柔性基底 补强层 制作 安装连接器 生产效率 贴合工艺 一次贴合 支撑作用 传统的 位置处 板相 单片 良率 贴覆 贴合 锡裂 开路 断裂 切割 组装
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板的制作方法,其特征在于,包括:

S110、提供柔性电路板母板,所述柔性电路板母板包括柔性基底以及与所述柔性基底连接的多个柔性电路板子板;

S120、将所述柔性电路板母板贴覆在补强层上;

S130、在与所述多个柔性电路板子板相对应的位置处安装连接器;

S140、切割所述柔性电路板母板,以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离,以获得柔性电路板。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S110包括:

在各所述柔性电路板子板与所述柔性基底之间设置至少一个连接件,

以使得各柔性电路板子板通过所述连接件与所述柔性基底连接。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S140包括:

切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件,以使得各柔性电路板子板与所述柔性基底分离,以获得柔性电路板。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述步骤S140包括:

利用激光切断与各所述柔性电路板子板相对应的连接件。

5.根据权利要求2所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述柔性基底划分为与各所述柔性电路板子板相对应的成型区以及环绕各所述成型区的周边区,各所述柔性电路板子板通过与其所对应的连接件与所述周边区连接在一起。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,各所述柔性电路板子板对应多个所述连接件,且多个所述连接件对称设置在与其所对应的所述柔性电路板子板的两侧。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,各所述柔性电路板子板对应四个所述连接件。

8.根据权利要求1至7中任意一项所述的柔性电路板的制作方法,其特征在于,所述多个柔性电路板子板在所述柔性基底上呈阵列分布。

9.一种柔性电路板,其特征在于,所述柔性电路板为根据权利要求1至8中任意一项所述的柔性电路板的制作方法制作形成。

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