[发明专利]单相Ti3有效

专利信息
申请号: 201810107696.6 申请日: 2018-02-02
公开(公告)号: CN108341670B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 陈青云;徐贝贝;李珺宁;张锐;熊玲珊;王再宏 申请(专利权)人: 西南科技大学
主分类号: C04B35/56 分类号: C04B35/56;C04B35/64
代理公司: 成都科海专利事务有限责任公司 51202 代理人: 黄幼陵
地址: 621010 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 单相 ti base sub
【说明书】:

发明所述单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的制备方法,以Ti粉、Si粉、C粉和Al粉为原料,步骤如下:(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5称重配料,并混合均匀得混合料;(2)将步骤(1)所得混合料加入模具,在10~24Mpa压力下形成生坯;(3)将步骤(2)制备的生坯放入烧结炉中,在Ar气氛围或真空条件下升温至1310~1500℃保温烧结至少2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温即得到单相Ti3SiC2三元金属陶瓷。采用本发明所述方法,可制备出单相高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷,其X射线衍射谱中不存在任何杂质峰。

技术领域

本发明属于MAX相三元金属陶瓷制备领域,特别涉及一种高纯度、单相三元Ti3SiC2金属陶瓷的制备方法。

背景技术

MAX相(Mn+1AXn,其中M是早期过渡金属,A是A族元素,X是C或N)三元层状金属陶瓷兼具陶瓷和金属的双重性质,具有可机械加工性、良好的导热导电性等金属性能,同时具有高弹性模量、抗氧化性和耐腐蚀性等陶瓷性能,可作为电接触材料、高温结构材料、耐磨损保护涂层,特别适用于强热冲击、强辐照和高温等严苛的极端环境。

Ti3SiC2作为MAX相材料的代表,相对Ti3AlC2等材料具有更强的耐腐蚀和抗热冲击性能,吸引了更多关注。目前制备Ti3SiC2多采用反应热压(HP)、热等静压(HIP)、脉冲放电烧结(PDS)等复杂的工艺方法,但上述现有制备方法都无法根除TiC杂质相,限制了其性能的应用,且制备过程依赖于昂贵的高品质纳米原料或较大的烧结压力条件,导致生产成本和能源消耗增大,不适用于规模化生产。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的制备方法,以获得无任何杂质峰的高纯Ti3SiC2三元金属陶瓷,并简化工艺、降低能耗和生产成本,满足规模化生产的要求。

本发明所述单相Ti3SiC2三元金属陶瓷的制备方法,以Ti粉、Si粉、C粉和Al粉为原料,步骤如下:

(1)将原料Ti粉、Si粉、C粉和Al粉按摩尔比MTi:MSi:MC:MAl=3:1.5:1.9:0.5称重配料,并混合均匀得混合料;

(2)将步骤(1)所得混合料加入模具,在10~24Mpa压力下形成生坯;

(3)将步骤(2)制备的生坯放入烧结炉中,在Ar气氛围或真空条件下升温至1380~1500℃保温烧结至少2h,烧结时间到达后随炉冷却至室温即得到单相Ti3SiC2三元金属陶瓷。

本发明所述方法,原料中加入过量Al粉并优选了其加入量是制备单相Ti3SiC2的关键技术措施之一,Al粉的加入不仅可促进Ti3SiC2的成核生长,并能起到助烧剂的作用;由于Si 的挥发不利于Ti3SiC2配比化合物的形成,因此Si粉的加入也需过量,并优选其加入量。

本发明所述方法,所述步骤(3)中,在真空条件下升温烧结时,炉内的真空度1Pa,从室温至烧结温度的升温速度优选8~12℃/min。

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