[发明专利]复合薄电解铜箔及其载体层

说明书

一种用于形成印刷电路板的复合铜箔，以及由该复合铜箔剥离而得的薄电解铜箔及其制备方法。该复合铜箔或仅该薄电解铜箔可以层压于聚合物层，再由复合铜箔分离出薄铜箔，以形成印刷电路板。

技术领域

本发明涉及一种复合铜箔结构，包括：具有第一侧及第二侧的载体层、形成于载体层的至少一侧的剥离层、具第一侧及第二侧的薄电解铜箔，该薄电解铜箔的至少其中一侧接触剥离层。选择性地形成一层粗化粒子层与防锈层，于该载体层的第一侧或第二侧的其中一侧，即该载体层的相对于剥离层的另一侧，并且选择性地形成于该薄电解铜箔的第二侧。所提供的复合铜箔还包括有机涂层，直接形成于该载体层的其中一侧，或者当防锈层或粗化粒子层存在时，于该二层上涂布。本发明揭露一种复合铜箔及由该复合铜箔剥离而得的薄电解铜箔，以及以该复合铜箔和薄电解铜箔制备印刷电路板的方法，及因此而得的印刷电路板。

背景技术

据知，挠性印刷电路板(flexible printed circuit board,FPCB)包含挠性覆铜叠层(flexible copper-clad laminate,FCCL)，其是借由在铜箔上形成作为绝缘层的树脂层而制成。在具有薄铜箔的挠性覆铜叠层中，使用聚酰亚胺为树脂材料，加压压合于薄铜箔。薄铜箔和聚酰亚胺层的压合是以卷对卷连续式制得，将聚酰亚胺层热压于载体箔上的薄电解铜箔上。当薄铜箔层压于聚酰亚胺层，并于高温高压环境进行固化时，其高温(350℃)导致该挠性覆铜积层的载体层部分沾粘于热压导辊的问题。由于热压程序为一连续式制程，挠性覆铜积层会连续地馈入和卷绕，若其程序中有部分载体层粘附于热压导辊，将在热压导辊和载体层间产生一拉伸力。使载体层和薄电解铜箔的结合强度变差和不均匀，从而于载体层和薄电解铜箔间的介面出现起皱和起泡的情况。某些时候其导致在未将复合铜箔使用于制备挠性印刷电路板前，即出现载体层与薄电解铜箔部分分离的情况。本发明以下各种实施方式可避免上述或其它印刷电路板生产上所致缺陷、低效率、原料的高成本、难以产出在单位下可容纳更大量电路的产品问题。

发明内容

在层压薄电解铜箔于绝缘树脂层上之前，于该载体层上使用抗沾粘剂(第一有机涂层)苯并三唑(benzotriazole,BTA)，以避免热压程序中该载体层粘着于热压导辊的问题。

依本发明的一实施方式，该抗沾粘剂(第一有机涂层)总是相邻于该载体层。合适的抗沾粘剂包含有苯并三唑、经取代的三唑化合物、其衍生物和其组合。举例来说，经取代的三唑化合物包含1,2,3-苯并三唑、羧基苯并三唑、1,2,4-三唑、胺三唑、邻三唑(1,2,3-甲基苯并三唑)。

于另一实施方式中，硅烷偶合剂(silane coupling agent，第二有机涂层)相邻于该薄电解铜箔。合适用于第二有机涂层的硅烷偶合剂具有化学通式：Y-R’-Si(OR)₃，其中Y选自于缩水甘油基(环氧基)、胺基、环氧环己基、脲基、胺基甲酸酯、丙二酸酯、羧基、氰基、乙酰氧基、丙烯酰氧基、甲基丙烯酰氧基、氯甲基苯基、吡啶基、乙烯基、二烷基胺基、苯基烷氨基及咪唑所组成的组；R’是乙烯、丙烯、或经乙基或丙基取代的亚苯基，其中该苯环与Y相连接或者是化学键；R是甲基、乙基、或其它直链或支链C₃-C₆烷基。

于另一实施方式中，可视需要提供粗化粒子层。

在其它实施方式中，可存在剥离层，其通常使用金属(如：铬、镍、钴或者钼)、金属氧化物(如：氧化铬、氧化镍、磷酸铬或者磷酸镍)、或有机化合物(如：苯并三唑、苯并三唑的衍生物及其组合)形成剥离层于载体层上。该剥离层提供足够的粘合力，以避免造成薄电解铜箔与载体层发生过早的剥离情形，但在需要时能轻易移除载体层。