[发明专利]复合薄电解铜箔及其载体层

权利要求书

1.一种复合铜箔，包括：

载体层，其包括具有相对第一侧及第二侧的金属箔，且该载体层具有一厚度；

剥离层，其具有相对的第一侧及第二侧，该剥离层厚度小于该载体层厚度，该复合铜箔仅具有一层剥离层；

薄电解铜箔，其具有第一侧及第二侧，该薄电解铜箔厚度小于该载体层的厚度；

该载体层的第一侧接触该剥离层的第一侧；

该剥离层的第二侧接触该薄电解铜箔的第一侧；

第一粗化粒子层，其具有相对的第一侧及第二侧，且该第一粗化粒子层存在或不存在；

防锈层，其存在或不存在；

第一有机涂层，其涂覆于该载体层的第二侧上，该第一有机涂层为该复合铜箔的最外层，且包含至少一种抗沾粘化合物，当该第一粗化粒子层不存在，该第一有机涂层接触该载体层的第二侧或该防锈层，当该第一粗化粒子层存在，该第一粗化粒子层第一侧接触该载体层的第二侧，且该第一粗化粒子层第二侧接触该第一有机涂层或该防锈层；以及

第二粗化粒子层，其存在或不存在，当该第二粗化粒子层存在，则该第二粗化粒子层接触该薄电解铜箔的第二侧。

2.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该复合铜箔包括该第一粗化粒子层及第二粗化粒子层的至少一者。

3.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该复合铜箔包括该第一粗化粒子层及第二粗化粒子层。

4.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该载体层的金属箔是电解铜箔，其具有滚筒侧和沉积侧，该滚筒侧是该载体层的第一侧或第二侧的其中一侧，而该沉积侧是载体层的第一侧或第二侧的另一侧；

该载体层的滚筒侧至少接触该剥离层；

该剥离层直接接触该薄电解铜箔，该薄电解铜箔具有沉积侧和光滑侧，该光滑侧是该薄电解铜箔的第一侧且相邻于该剥离层；

该第一粗化粒子层及第二粗化粒子层的至少一层存在。

5.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该第一有机涂层选自经取代的三唑化合物、苯并三唑、苯并三唑衍生物及其组合。

6.如权利要求5所述的复合铜箔，其特征在于，覆于该载体层第二侧上的该第一有机涂层的经取代的三唑化合物的含量为介于0.1至6.5微克/平方厘米。

7.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该剥离层为铬剥离层。

8.如权利要求1所述的复合铜箔，还包括第二有机涂层，以促使该薄电解铜箔粘着于有机基板；第二粗化粒子层存在或不存在，该第二有机涂层的组成不同于该第一有机涂层，当第二粗化粒子层不存在，则该第二有机涂层直接接触该薄电解铜箔，当该第二粗化粒子层存在，且该第二粗化粒子层具有相对第一侧及第二侧，则该第二粗化粒子层的第一侧接触该薄电解铜箔的第二侧，且该第二粗化粒子层的第二侧直接接触该第二有机涂层。

9.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该载体层的金属箔的厚度介于10至30微米。

10.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该薄电解铜箔的厚度介于1至6微米。

11.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该薄电解铜箔的厚度介于2至5微米。

12.如权利要求1所述的复合铜箔，其特征在于，该载体层长度并无限制。