[发明专利]一种电路板、终端设备及电路板的制造方法

说明书

本发明提供一种电路板、终端设备及电路板的制造方法。该电路板包括：基板，表面间隔设置有多个焊盘；与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。可见，在不对支撑元器件的电路板进行开槽处理的情况下，本发明实施例能够借助电路板改善元器件的散热，从而有效地保证元器件的正常工作以及延长元器件的使用寿命。由于相邻的金属散热块间填充有绝缘层，本发明实施例还可以避免相邻的金属散热块导通，从而避免相邻的金属散热块导通对元器件的正常工作造成影响。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电路板、终端设备及电路板的制造方法。

背景技术

随着电子产品的不断发展，大功率、小型化是电子产品的发展方向。对于大功率的元器件而言，为了保证元器件的正常工作和延长元器件的使用寿命，可以增大元器件的散热面积，以利于热量的导出排放。

在一些情况下，元器件的散热面积无法增大，这时可以采用埋金属块工艺，以借助支撑元器件的电路板，例如印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)来改善元器件的散热。在埋金属块工艺中，需要对电路板进行开槽，并将金属块嵌入开槽位置，以使元器件上的热量通过金属块导出。然而，在支撑元器件的电路板尺寸较小的情况下，开槽操作难以实施，这时无法借助电路板来改善元器件的散热。

发明内容

本发明实施例提供一种电路板、终端设备及电路板的制造方法，以解决在支撑元器件的电路板的尺寸较小的情况下，开槽操作难以实施，从而导致无法借助电路板来改善元器件的散热的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板，包括：

基板，其表面间隔设置有多个焊盘；

与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块之间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。

第二方面，本发明实施例提供一种终端设备，包括上述的电路板。

第三方面，本发明实施例提供一种电路板的制造方法，包括：

提供一基板，在所述基板表面上间隔设置多个焊盘；

对应于多个焊盘设置多个金属散热块，在相邻两个金属散热块之间填充绝缘层，将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。

本发明实施例中，每一金属散热块的第一表面与对应于该金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接。这样，元器件能够通过金属散热块与相应焊盘导通，故元器件能够正常工作。另外，元器件工作过程中产生的热量可以通过连接于基板表面的金属散热块导出，以改善元器件的散热。可以看出，在不对支撑元器件的电路板进行开槽处理的情况下，本发明实施例能够借助电路板改善元器件的散热。这样，即使在支撑元器件的电路板的尺寸较小，导致开槽操作难以实施的情况下，本发明实施例也能够借助电路板改善元器件的散热，从而有效地保证元器件的正常工作以及延长元器件的使用寿命。

另外，由于相邻的金属散热块之间均填充有绝缘层，本发明实施例还可以避免相邻的金属散热块导通，从而避免相邻的金属散热块导通对元器件的正常工作造成影响。

附图说明