[发明专利]一种电路板、终端设备及电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板，其特征在于，包括：

基板，其表面间隔设置有多个焊盘；

与多个焊盘对应设置的多个金属散热块，相邻两个金属散热块之间填充有绝缘层，每一金属散热块包括相对设置的第一表面和第二表面，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，每一金属散热块的第二表面与元器件焊接；

所述第二表面具有焊接区域和非焊接区域；其中，所述绝缘层覆盖所述非焊接区域，所述绝缘层在与所述焊接区域对应的位置设有开口，所述焊接区域暴露于所述开口且与元器件焊接；

其中，所述金属散热块埋设于所述绝缘层，所述开口通过开窗工艺设置，用于实现所述元器件引脚的焊接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：

至少一个元器件，其中，每一元器件的正极引脚和负极引脚焊接在不同的金属散热块上。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘通过焊接料或者导电膏进行连接。

4.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至3中任一项所述的电路板。

5.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，在所述基板表面上间隔设置多个焊盘；

对应于多个焊盘设置多个金属散热块，在相邻两个金属散热块之间填充绝缘层，将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接，将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接；

所述在相邻两个金属散热块之间填充绝缘层的步骤，包括：

在所述基板的表面形成绝缘层，以使所述绝缘层填充于相邻两个所述金属散热块之间；

所述在所述基板的表面形成绝缘层的步骤之后，所述方法还包括：

在所述绝缘层表面的、与每一金属散热块对应的位置设置开口，以暴露出每一金属散热块的第二表面的焊接区域；其中，所述焊接区域与元器件焊接；

其中，所述金属散热块埋设于所述绝缘层，所述开口通过开窗工艺设置，用于实现所述元器件引脚的焊接。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接的步骤，包括：

将每一金属散热块的第二表面与元器件焊接；其中，每一元器件的正极引脚和负极引脚焊接在不同的金属散热块上。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘连接的步骤，包括：

将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘进行焊接连接；或者，

将每一金属散热块的第一表面与对应于所述每一金属散热块设置的焊盘之间设置导电膏。