[发明专利]基板处理方法以及基板处理装置有效
申请号: | 201810090437.7 | 申请日: | 2018-01-30 |
公开(公告)号: | CN108573897B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 帆角良平;石井淳一;筱原敬 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 方法 以及 装置 | ||
一边使基板旋转一边使刷体的下表面沿着基板的上表面移动。通过使刷体以及喷雾嘴向上方从离位位置移动至下侧非接触位置,来使刷体的下表面离开基板的上表面。通过在刷体以及喷雾嘴位于下侧非接触位置的状态下使喷雾嘴产生多个液滴,来使多个液滴与基板的上表面碰撞,然后,一边将与基板的上表面碰撞的多个液滴供给至刷体的下表面,一边将其从刷体的下表面与基板的上表面之间的间隙排出。
技术领域
本发明涉及对基板进行处理的基板处理方法以及基板处理装置。作为处理对象的基板,例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(FieldEmission Display:场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。
背景技术
在半导体装置或液晶显示装置等的制造工序中,使用对半导体晶片或液晶显示装置用玻璃基板等基板进行处理的基板处理装置。
在日本2015-19024A中,公开了进行擦洗清洗的单张式的基板处理装置。刷体最初按压在基板的上表面中央部。然后,刷体在基板的上表面中央部与基板的上表面外周部之间移动。接着,刷体从基板的上表面外周部向上方移动,从基板的上表面离开。在刷体从基板离开后,为了使基板干燥,使基板高速旋转,来将基板上的纯水等液体向基板的周围甩出。离开基板的刷体在备用容器中被清洗,一直待机到开始对下一个基板进行清洗。
在日本2015-19024A中,刷体最初与基板的上表面中央部接触,然后,从基板的上表面外周部向上方离开。在这样的处理中,刷体的痕迹有时残留在基板的上表面中央部和基板的上表面外周部。图8示出刷体在基板的上表面中央部和基板的上表面外周部上残留的痕迹的例子。这意味着,在基板的上表面中央部和基板的上表面外周部残留有污染物。
基板的上表面中央部是刷体最初接触的区域。基板的上表面外周部是刷体离开的区域。考虑在基板的上表面中央部残留污染物的原因是:在将刷体按压在基板上时,残留在刷体上的污染物转移至基板。考虑在基板的上表面外周部残留污染物的原因是:在刷体向上方离开基板时,在擦洗清洗中聚集在刷体的下表面的污染物残留在基板上。
发明内容
本发明的一个实施方式提供一种由具有刷体和喷雾嘴的基板处理装置执行的基板处理方法,所述刷体包括按压在被保持为水平姿势的基板的上表面上的下表面、在所述下表面的中央部开口而成的中央开口以及从所述中央开口向上方延伸的喷嘴插入孔,所述喷雾嘴插入所述喷嘴插入孔,产生经由所述中央开口向所述基板的上表面飞散的多个液滴。
所述基板处理方法包括:刷体落位工序,通过使所述刷体以及喷雾嘴向下方移动至落位位置,来使所述刷体的下表面与所述基板的上表面接触;擦洗清洗工序,一边使所述基板围绕从所述基板的中央部穿过的铅锤的旋转轴线旋转,一边使所述刷体以及喷雾嘴在与所述旋转轴线垂直的水平的径向上从所述落位位置移动至离位位置,由此使所述刷体的下表面沿着所述基板的上表面移动;刷体离位工序,通过使所述刷体以及喷雾嘴向上方从所述离位位置移动至下侧非接触位置,来使所述刷体的下表面离开所述基板的上表面;离位时喷洒工序,通过在所述刷体以及喷雾嘴位于所述下侧非接触位置的状态下使所述喷雾嘴产生多个所述液滴,来使多个所述液滴与所述基板的上表面碰撞,然后,一边将与所述基板的上表面碰撞的多个所述液滴供给至所述刷体的下表面,一边将其从所述刷体的下表面与所述基板的上表面之间的间隙排出。
根据该结构,使刷体以及喷雾嘴向下方移动至落位位置。由此,刷体的下表面与基板的上表面接近,而与基板的上表面内的落位区域接触。然后,在基板围绕铅锤的旋转轴线旋转,刷体的下表面与基板的上表面接触的状态下,使刷体在径向上从落位位置移动至离位位置。由此,刷体的下表面擦拭基板的上表面,基板的上表面被刷体清洗。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造