[发明专利]半导体存储装置及存储器系统在审

专利信息
申请号: 201810088575.1 申请日: 2018-01-30
公开(公告)号: CN109493903A 公开(公告)日: 2019-03-19
发明(设计)人: 梶山朋子;菅原昭雄;原田佳和;有薗大介 申请(专利权)人: 东芝存储器株式会社
主分类号: G11C16/08 分类号: G11C16/08;G11C16/10;G11C16/24
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 锁存电路 页面 保存 半导体存储装置 传输 存储器系统 控制电路 写入动作 外部 指令 并行执行 传输数据 指令序列
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,其特征在于具备:

第1及第2平面,各自包含第1及第2存储单元阵列,所述第1及第2存储单元阵列各自包含可存储包括第1及第2比特的2比特数据的存储单元;

第1锁存电路,对应所述第1平面设置,保存从外部输入且包含数据列的页面;

第2锁存电路,对应所述第1平面设置,保存从所述第1锁存电路传输且包含第1比特的页面;

第3锁存电路,对应所述第1平面设置,保存从所述第1锁存电路传输且包含第2比特的页面;

第4锁存电路,对应所述第2平面设置,保存从外部输入的页面;

第5锁存电路,对应所述第2平面设置,保存从所述第4锁存电路传输且包含第1比特的页面;

第6锁存电路,对应所述第2平面设置,保存从所述第4锁存电路传输且包含第2比特的页面;及

控制电路,控制写入动作;且

所述控制电路在执行第1处理的同时并行执行第2处理,所述第1处理是从外部接收包含第1指令、地址、数据、及第2指令的第1指令序列,所述第2处理是从所述第1锁存电路向所述第2锁存电路或所述第3锁存电路传输数据。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述控制电路在执行从外部接收第2指令序列的第3处理的同时,并行执行第4处理,所述第4处理是从所述第4锁存电路向所述第5锁存电路或所述第6锁存电路传输数据。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述控制电路在执行所述第1处理的同时,并行将从外部输入的页面传输到所述第1锁存电路。

4.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述控制电路在执行所述第3处理的同时,并行将从外部输入的页面传输到所述第4锁存电路。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述控制电路在接收到所述第2指令后,仅在第1时间将忙碌信号发送到外部,

所述第1时间比从所述第1锁存电路将数据传输到所述第2锁存电路的第2时间短。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述控制电路在接收到所述第2指令后,不将忙碌信号输出到外部。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体存储装置,其特征在于:

所述控制电路使用保存于所述第2及第3锁存电路的数据、与保存于所述第5及第6锁存电路的数据,对所述第1及第2平面并行执行写入动作。

8.一种存储器系统,其特征在于具备:

半导体存储装置;及

存储器控制器,控制所述半导体存储装置;且

所述半导体存储装置包含:

第1及第2平面,各自包含第1及第2存储单元阵列,所述第1及第2存储单元阵列各自包含可存储包括第1及第2比特的2比特数据的存储单元;

第1锁存电路,对应所述第1平面设置,保存从所述存储器控制器输入且包含数据列的页面;

第2锁存电路,对应所述第1平面设置,保存从所述第1锁存电路传输且包含第1比特的页面;

第3锁存电路,对应所述第1平面设置,保存从所述第1锁存电路传输且包含第2比特的页面;

第4锁存电路,对应所述第2平面设置,保存从所述存储器控制器输入的页面;

第5锁存电路,对应所述第2平面设置,保存从所述第4锁存电路传输且包含第1比特的页面;

第6锁存电路,对应所述第2平面设置,保存从所述第4锁存电路传输且包含第2比特的页面;及

控制电路,控制写入动作;且

所述存储器控制器将包含第1指令、地址、数据、及第2指令的指令序列发送到所述半导体存储装置,

所述控制电路在执行从所述存储器控制器接收所述指令序列的第1处理的同时,并行执行第2处理,所述第2处理是从所述第1锁存电路向所述第2锁存电路或所述第3锁存电路传输数据。

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