[发明专利]加热装置和基板处理装置

权利要求书

1.一种加热装置，将基板载置于载置台来进行加热，所述加热装置的特征在于，具备：

多个加热器，其被设置于所述载置台，所述多个加热器的发热量被彼此独立地控制；

温度检测部，其检测由各加热器加热的被加热区域的温度；以及

温度控制部，按各加热器设置所述温度控制部，

其中，所述温度控制部具备：

调节部，其运算设定温度与所述温度检测部的检测温度之间的偏差，并输出对加热器的供给电力的控制信号；

加法部，其将作为工艺温度的目标温度与校正值相加来得到所述设定温度；以及

校正值输出部，其输出所述校正值，

其中，所述校正值输出部构成为，输出规定了各经过时间的校正值的时间序列数据，使得在基板的温度推移曲线中的在向基板的工艺温度升温的中途的预先决定的基准时间点处的温度变为基准温度，其中，所述基板的温度推移曲线是表示在加热器的发热量稳定的状态下将基板载置于载置台后所述经过时间与温度之间的关系的曲线，

当将所述目标温度设为T1、将紧挨着将基板载置于载置台之前的温度设为T2时，所述基准温度是从{T2+(T1-T2)×0.6}～{T2+(T1-T2)×0.99}的范围选择出的温度。

2.根据权利要求1所述的加热装置，其特征在于，

所述被加热区域的累积热量相对于基准累积热量收敛在±0.5％以内。

3.一种加热装置，将基板载置于载置台来进行加热，所述加热装置的特征在于，具备：

多个加热器，其被设置于所述载置台，所述多个加热器的发热量被彼此独立地控制；

温度检测部，其检测由各加热器加热的被加热区域的温度；以及

温度控制部，按各加热器设置所述温度控制部，

其中，所述温度控制部具备：

调节部，其运算设定温度与所述温度检测部的检测温度之间的偏差，并输出对加热器的供给电力的控制信号；

加法部，其将作为工艺温度的目标温度与校正值相加来得到所述设定温度；以及

校正值输出部，其输出所述校正值，

其中，所述校正值输出部构成为，输出规定了各经过时间的校正值的时间序列数据，使得在基板的温度推移曲线中的在向基板的工艺温度升温的中途的预先决定的基准时间点处的温度变为基准温度，其中，所述基板的温度推移曲线是表示在加热器的发热量稳定的状态下将基板载置于载置台后所述经过时间与温度之间的关系的曲线，

其中，所述加热装置具备存储部，该存储部针对基板的与所述多个加热器中的各加热器对应的被加热区域，按将从预先决定的第一时间点至第二时间点为止的期间分割为多个而得到的多个时间区间中的每个时间区间来存储偏移值，

所述加法部构成为，将所述目标温度、校正值以及所述偏移值相加，

其中，所述第一时间点是在加热器的发热量稳定的状态下将基板载置于载置台之后的基板的温度推移曲线中的在向基板的工艺温度升温的中途的时间点，所述第二时间点是所述温度推移曲线中的基板达到处理温度之后的时间点，

所述偏移值被设定为，针对基板的与多个加热器中的各加热器对应的被加热区域，使从所述第一时间点至第二时间点为止的期间内的累积热量在被加热区域之间成为一致。

4.根据权利要求3所述的加热装置，其特征在于，

所述被加热区域的累积热量相对于基准累积热量收敛在±0.5％以内。

5.一种基板处理装置，具备一个或多个根据权利要求1～4中的任一项所述的将各个基板载置于载置台来进行加热的加热装置。