[发明专利]测试装置、测试装置的制造方法以及测试方法

说明书

本公开涉及测试装置、测试装置的制造方法以及测试方法。在一个实施例中，本公开涉及测试装置，该测试装置可以包括：衬底，包含第一表面和第二表面；像素传感器阵列，布置在所述衬底内且对通过所述衬底的第一表面入射的光敏感；不透光的遮蔽层，布置在所述衬底的第一表面上方并且覆盖所述像素传感器阵列中的一部分像素传感器内的光电元件。

技术领域

本公开涉及图像传感器的测试领域，并且具体涉及用于估计图像传感器的性质的测试装置、该测试装置的制造方法以及使用该测试装置进行的测试方法。

背景技术

图像传感器广泛使用于许多现代电子设备中，例如，单反相机、普通数码相机、摄像机、手机、汽车电子等等中。在图像传感器的商业制造使用之前，一般需要对所设计的图像传感器的性质进行测试，从而估计所设计的图像传感器是否符合预期。因此，本领域中一直存在用于图像传感器的测试装置的需求。

发明内容

本公开的一个目的是提供一种本领域的新技术。

本公开的方面可以包括测试装置、测试装置的制造方法以及测试方法中的至少一个。

根据本公开的第一方面，提供了一种测试装置，该测试装置可以包括：衬底，包含第一表面和第二表面；像素传感器阵列，布置在所述衬底内且对通过所述衬底的第一表面入射的光敏感；不透光的遮蔽层，布置在所述衬底的第一表面上方并且覆盖所述像素传感器阵列中的一部分像素传感器内的光电元件。

根据本公开的第二方面，提供了一种测试装置的制造方法。该方法可以包括：提供包含第一表面和第二表面的衬底，其中所述衬底中形成有对通过所述衬底的第一表面入射的光敏感的像素传感器阵列；在所述衬底的第一表面上方形成不透光的遮蔽层；对所述遮蔽层进行图案化，使得图案化后的所述遮蔽层覆盖所述像素传感器阵列中的一部分像素传感器内的光电元件。

根据本公开的第三方面，提供了一种测试方法。该测试方法可以包括：在不被光照的情况下，测量使用以上方法制造的测试装置中的被遮蔽层遮蔽的像素传感器的第一输出；用光照射该测试装置，并测量被遮蔽层遮蔽的像素传感器的第二输出；以及将第一输出与第二输出进行比较，以估计像素传感器阵列中的像素传感器之间的像素隔离。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1示出了包括被深沟槽隔离(DTI)结构隔离的像素传感器阵列的衬底的示意性截面图。

图2示出了现有技术中用于估计图像传感器中的像素隔离的测试装置的示意性截面图。

图3示出了根据本发明的一个实施例的用于估计图像传感器中的像素隔离的测试装置的一部分的示意性截面图。

图4示出了根据本发明的一个实施例的制造测试装置的示意性流程图。

图5-图11分别示出了在根据本发明的一个实施例来制造测试装置的各个步骤处的示意性截面图。

图12示出了根据本发明的一个实施例的用于估计图像传感器中的像素隔离的测试装置的一部分的示意性电路原理图。

注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。