[发明专利]梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴的制备方法及药贴

说明书

本发明公开一种梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴及其制备方法，用于储药和降解扩散给药。梯度多孔微针阵列采用高分子聚合物热压成形制造，具有梯度孔隙结构，减少了药物在微针底部或基底的储存，进一步提高了药物利用率；可降解梯度多孔微针阵列药贴，包括梯度多孔微针阵列及其表面包覆的可降解层。可降解层在与组织液接触后可快速溶解，储存于梯度多孔微针阵列内部的药物得以扩散释放，实现高效可控透皮给药。

技术领域

本发明涉及生物医学工程技术领域，更具体地，涉及一种梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴的制备方法及药贴。

背景技术

透皮给药是指药物透过皮肤经由毛细血管吸收进入人体血液循环，不仅可以避免药物在消化系统中的代谢问题及“首过效应”，提高药物利用率，还能够通过控制药物释放速率，实现平稳给药，降低药物的毒副作用，减少患者的用药次数，以及减轻患者痛苦。

在透皮给药过程中，由于皮肤角质层的阻碍，药物的渗透效率低下、速率缓慢。因此，如何使药物(尤其是大分子药物)有效释放到皮下，成为研究的重点。目前用到的促进药物渗透(以下简称“促渗”)的方法包括化学促渗剂法、离子导入法、超声导入法、电致孔法、微针致孔法，以及利用激光、高压气体、磁场等促渗的方法。

其中，微针致孔法是指利用高度小于1毫米的针头穿刺皮肤，形成微小通道，进行药物传输的方法，它兼具注射给药和透皮给药的双重优势，能够有效改善皮肤通透性，提高药物的透皮速率和利用率。另外，由于针尖细小、高度低，微针仅能够穿过角质层而不会到达真皮层，刺入皮肤后对皮肤结构造成的破坏较小，且不会使患者产生痛感。

根据微针结构的不同，可分为实心微针、中空微针、多孔微针等。实心微针因其材料、给药形式的限制，可能存在载药量有限、操作复杂等问题；中空微针则可以进行连续给药，但其制造工艺复杂、难度大，且对材料选择要求高；多孔微针在其针体和基底随机分布有孔隙，具备储存药物的功能，同时可以利用通孔实现液体药物的连续释放。多孔微针为透皮给药提出了新思路，既简化微针给药步骤，又提高药物传输总量，因此可以认为是一种理想的透皮给药方式。然而，多孔微针因其本身结构复杂，对制备工艺及装置要求较高，且现有的以硅、金属、陶瓷、聚合物等为材料制备的多孔微针普遍存在易断裂的缺点。如何利用微针的多孔特性进行大量或连续稳定给药，又能够保证其足够的力学性能，是开发多孔微针透皮给药系统，提高临床使用效果的关键问题之一。

发明内容

本发明的主要目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种工艺简单的基于热压成形制造的梯度多孔微针阵列和可降解梯度多孔微针阵列药贴及其制备方法。

为达到上述目的，本发明采用的核心技术方案为：

本发明的一种梯度多孔微针阵列的制备方法，包括：将上加热块和下加热块加热至高分子聚合物的玻璃化转变温度附近，所述上加热块加热后的温度大于所述下加热块加热后的温度，且所述上加热块加热后的温度与所述下加热块加热后的温度维持恒定；

铺有所述高分子聚合物的梯度多孔微针阵列模具放置在所述上加热块和所述下加热块之间；

加压作用于所述上加热块，通过加压作用将所述上加热块、所述梯度多孔微针阵列模具、所述下加热块紧密贴合在一起；

所述高分子聚合物在所述梯度多孔微针阵列模具内热压成形后，停止加热，所述上加热块和所述下加热块冷却至所述高分子聚合物的玻璃化转变温度以下，脱模得到具有梯度孔隙结构的梯度多孔微针阵列。