[发明专利]一种LED灯丝的制造方法

说明书

本发明涉及一种LED灯丝的制造方法，包括以下步骤：S1准备基板；S2将LED芯片安装于所述基板上,形成设有LED芯片的基板；S3通过点胶机将第一荧光胶覆盖位于所述第一固晶区内部的所有LED芯片，将第二荧光胶覆盖位于所述第二固晶区内部的所述LED芯片，形成未固化的LED灯丝；S4二次固化：将未固化的LED灯丝置于烤箱内部进行烘烤，使得覆盖所述LED芯片的第一荧光胶和第二荧光胶完全固化。本发明提供的一种LED灯丝的制造方法，制造LED灯丝色温可调，方便快捷，批量生产的LED灯丝合格率高。

技术领域

本发明涉及一种LED封装技术领域，尤其涉及一种LED灯丝的制造方法。

背景技术

随着照明技术的发展，LED灯丝由于具有高亮度、实现360°全角度发光且不需要加透镜，实现立体光源等优势，被广大用户喜爱，然而，由于LED灯丝的宽度通常不超过10mm，生产工艺较为复杂，若要生产出双色温的LED灯丝，理论上有两种实施方式，一种实施方式是在基板上安装不同的LED芯片，通过调节不同LED芯片的亮度实现色温的调节，然而这种LED灯丝其中一种LED芯片仅单纯用来调节色温，影响了LED灯丝的出光效率，从而弱化了LED灯丝高亮度的优势。另一种实施方式是在基板上安装相同的LED芯片，然后在LED芯片上设置不同色温的荧光胶，这种实施方式的生产难度大，批量生产出的双色温的LED灯丝合格率较低，且混光效果差，因此，有必要提供一种双色温LED灯丝的制造工艺，解决以上问题。

本发明提出一种LED灯丝的制造方法，生产工艺简单，批量生产出的LED灯丝的合格率高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种LED灯丝的制造方法，生产工艺简单，批量生产出的LED灯丝的合格率高。

为了解决上述技术问题，本发明提出一种LED灯丝的制造方法，包括以下步骤：

S1准备基板，其中，所述基板包括两个固晶区以及分别与两个所述固晶区相连接的两个连接件，两个固晶区分别为第一固晶区和第二固晶区，两个连接件分别为第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述第一固晶区相连接，第二固晶区与所述第二连接件相连接；

S2将LED芯片安装于所述基板上,形成设有LED芯片的基板；

S3通过点胶机将第一荧光胶覆盖位于所述第一固晶区内部的所有LED芯片，将第二荧光胶覆盖位于所述第二固晶区内部的所述LED芯片，形成未固化的LED灯丝；

其中，所述点胶机包括工作台、第一进胶管、与所述第一进胶管相连通的第一针筒、第二进胶管、与所述第二进胶管相连通的第二针筒以及推进泵，其中，所述工作台位于所述第一针筒和第二针筒的下方，所述第一针筒与所述第二针筒相邻并列设置；

S4二次固化：将未固化的LED灯丝置于烤箱内部进行烘烤，使得覆盖所述LED芯片的第一荧光胶和第二荧光胶完全固化。

优选地，S2步骤中，所述LED芯片安装于所述固晶区，两个所述固晶区均至少包含一个所述LED芯片。

优选地，当所述LED芯片为正装LED芯片时，S2步骤之后还包括S2A步骤：通过导线连接所述LED芯片和连接件，形成LED灯板；

位于所述第一固晶区内部的LED芯片之间相互连接，并直接或间接与所述第一连接件相连接；

位于所述第二固晶区的LED芯片之间相互连接，并直接或间接与所述第二连接件相连接。

优选地，所述第一连接件与所述第二连接件相互独立，所述第一固晶区内部的LED芯片与所述第一连接件之间通过导线形成了一个第一电路线路；

所述第二固晶区内部的LED芯片与所述第二连接件之间通过导线形成了一个第二电路线路；

所述第一电路线路与所述第二电路线路之间相互独立。