[发明专利]一种LED灯丝的制造方法

权利要求书

1.一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1准备基板，其中，所述基板包括两个固晶区以及分别与两个所述固晶区相连接的两个连接件，两个固晶区分别为第一固晶区和第二固晶区，两个连接件分别为第一连接件和第二连接件，所述第一连接件与所述第一固晶区相连接，第二固晶区与所述第二连接件相连接；

S2将LED芯片安装于所述基板上,形成设有LED芯片的基板；

S3通过点胶机将第一荧光胶覆盖位于所述第一固晶区内部的所有LED芯片，将第二荧光胶覆盖位于所述第二固晶区内部的所述LED芯片，形成未固化的LED灯丝；

其中，所述点胶机包括工作台、第一进胶管、与所述第一进胶管相连通的第一针筒、第二进胶管、与所述第二进胶管相连通的第二针筒以及推进泵，其中，所述工作台位于所述第一针筒和第二针筒的下方，所述第一针筒与所述第二针筒相邻并列设置；

S4二次固化：将未固化的LED灯丝置于烤箱内部进行烘烤，使得覆盖所述LED芯片的第一荧光胶和第二荧光胶完全固化。

2.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，S2步骤中，所述LED芯片安装于所述固晶区，两个所述固晶区均至少包含一个所述LED芯片。

3.根据权利要求2所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，当所述LED芯片为正装LED芯片时，S2步骤之后还包括S2A步骤：通过导线连接所述LED芯片和连接件，形成LED灯板；

位于所述第一固晶区内部的LED芯片之间相互连接，并直接或间接与所述第一连接件相连接；

位于所述第二固晶区的LED芯片之间相互连接，并直接或间接与所述第二连接件相连接。

4.根据权利要求3所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述第一连接件与所述第二连接件相互独立，所述第一固晶区内部的LED芯片与所述第一连接件之间通过导线形成了一个第一电路线路；

所述第二固晶区内部的LED芯片与所述第二连接件之间通过导线形成了一个第二电路线路；

所述第一电路线路与所述第二电路线路之间相互独立。

5.根据权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板上还设置有电路；

位于所述第一固晶区内部的LED芯片均直接或间接与所述第一连接件相连接，位于所述第二固晶区内部的LED芯片均直接或间接与所述第二连接件相连接；

第一固晶区与所述第一连接件、第二固晶区与所述第二连接件形成两个相互独立的电路线路。