[发明专利]衬底载体劣化检测及修复

权利要求书

1.一种用于半导体制造的方法，包括：

接收在内部具有多个晶圆的载体；

向所述载体的入口供应净化气体；

从所述载体的出口将排出气体抽出；以及

在执行所述净化气体的供应和所述排出气体的抽出的同时，生成所述载体的健康指示器，当所述健康指示器指示出所述载体需要修复时，进一步包括：

将多个晶圆从所述载体移除；以及

通过高架传输(OHT)将所述载体调度至载体修复站，

其中，所述健康指示器的生成基于以下条件中的一个或多个：(a)所述载体内部的气压的测量与预设范围的比较，(b)所述排出气体的湿度的测量与预设范围的比较，(c)所述排出气体的流速的测量与预设范围的比较，以及(d)所述排出气体中的颗粒的测量与预设范围的比较。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

读取由在所述载体内部安装的压力传感器测量的气压值；

将所述气压值与预设气压范围比较；以及

当所述气压值在所述预设气压范围之外时指示出所述载体需要修复。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

读取由邻近所述载体的所述出口安装的湿度传感器测量的所述排出气体的湿度值；

将所述湿度值与预设湿度范围比较；以及

当所述湿度值在所述预设湿度范围之外时指示出所述载体需要修复。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

测量所述排出气体的流速；

将所述流速与预设流速范围比较；以及

当所述流速在所述预设流速范围之外时指示出所述载体需要修复。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

测量所述排出气体中携带的颗粒的尺寸；

将所述尺寸与尺寸阈值比较；以及

当所述尺寸中的一种超出所述尺寸阈值时指示出所述载体需要修复。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

测量所述排出气体中携带的颗粒的数量；

将所述数量与数量阈值比较；以及

当所述数量超出所述数量阈值时指示出所述载体需要修复。

7.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

通过所述载体修复站接收所述载体；

通过第一机动化工具将所述载体的所述入口处的入口过滤器置换为新的入口过滤器；

通过第二机动化工具将所述载体的所述出口处的出口过滤器置换为新的出口过滤器；

通过第三机动化工具检查新的入口过滤器和新的出口过滤器。

8.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

在所述新的入口过滤器和所述新的出口过滤器都通过所述检查的条件下，通过所述高架传输将具有所述新的入口过滤器和所述新的出口过滤器的所述载体调度至处理工具。

9.根据权利要求7所述的方法，进一步包括：

在所述新的入口过滤器和所述新的出口过滤器中的一个未通过所述检查的条件下，将所述新的入口过滤器和所述新的出口过滤器中的所述一个置换为置换过滤器；以及

检查所述置换过滤器。