[发明专利]一种软膏剂封装设备在审
申请号: | 201810083825.2 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN108033082A | 公开(公告)日: | 2018-05-15 |
发明(设计)人: | 王殿阔 | 申请(专利权)人: | 安徽艾珂尔制药有限公司 |
主分类号: | B65B55/16 | 分类号: | B65B55/16;B65B3/04;B65B7/28;B65B57/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 239400 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 软膏 封装 设备 | ||
本发明公开了一种软膏剂封装设备,包括设备外壳与连接板,所述设备外壳的前端外表面固定安装有PLC控制器,且设备外壳的一端上方固定安装有进料管,所述设备外壳的内部设置有储料腔,所述储料腔的一端靠近设备外壳的内表面一侧固定安装有保温板,且储料腔的上方靠近设备外壳的内表面一端固定安装有紫外灯,所述设备外壳的下方设置有封装腔,且封装腔的内部设置有盛物板。本发明所述的一种软膏剂封装设备,设有保温板、升降杆、旋转盘和紫外灯,能避免软膏剂在存放时水分蒸发,能方便的对灌装好的软膏剂进行封装操作,同时,可对软膏剂进行杀菌消毒,适用不同工作状况,带来更好的使用前景。
技术领域
本发明涉及封装设备领域,特别涉及一种软膏剂封装设备。
背景技术
软膏剂一般是外涂药剂的主要呈现形式,软膏剂指的是药物与一些基质均匀混合得到的一种半固体外用药剂,因此具有一定的稠度,外涂药剂在医疗药品中使用广泛,通过对软膏剂进行封装,方便了对药剂的运输和使用,应运而生的软膏剂封装设备也进行了不断的设计和改进;现有的软膏剂封装设备在使用时存在一定的弊端,软膏剂在存放的过程中,环境中的微生物容易对软膏剂造成污染,从而使制成的药剂治疗效果降低,同时,软膏剂为稠状物质,具有一定的水分,水分易蒸发,降低了软膏剂的湿度,给软膏剂封装设备的使用带来了不便,为此,我们提出一种软膏剂封装设备。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种软膏剂封装设备,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:
一种软膏剂封装设备,包括设备外壳与连接板,所述设备外壳的前端外表面固定安装有PLC控制器,且设备外壳的一端上方固定安装有进料管,所述设备外壳的内部设置有储料腔,所述储料腔的一端靠近设备外壳的内表面一侧固定安装有保温板,且储料腔的上方靠近设备外壳的内表面一端固定安装有紫外灯,所述设备外壳的下方设置有封装腔,且封装腔的内部设置有盛物板,所述盛物板的下方设置有传送带,所述设备外壳的下端靠近盛物板的上方固定安装有出料管,所述连接板的下端设置有支柱,且连接板的一端与设备外壳的一端中部固定连接,所述连接板的上表面设置有盛盖箱,且盛盖箱的下端设置有出盖管,所述出盖管的一侧靠近连接板的下表面一端固定安装有连接柱,所述连接柱的下端活动安装有升降杆,且升降杆的下方设置有抓手,所述抓手的上端靠近升降杆的下端设置有旋转盘,且抓手的上端通过旋转盘的上端与升降杆的下端固定连接。
优选的,所述PLC控制器的外表面设置有显示屏,且显示屏的下方靠近PLC控制器的前端外表面设置有指示灯,所述指示灯的数量为三组。
优选的,所述设备外壳的后端外表面设置有电源接线,所述连接板的外表面一端设置有防撞垫。
优选的,所述连接板的下表面靠近连接柱的一侧固定安装有感应器,所述出盖管的内部活动安装有封装盖。
优选的,所述盛物板的外表面设置有固定孔,所述进料管与设备外壳呈三十度角,所述紫外灯与保温板的数量均为两组。
优选的,所述设备外壳的下端靠近传送带的下方固定安装有设备底座,且设备底座的下表面设置有防滑垫。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:该软膏剂封装设备,软膏剂具有一定稠度,在放置时需要保持一定的湿度,通过增设的保温板能避免软膏剂在存放时水分蒸发,从而维持软膏剂的稠度,增设的升降杆通过升降,带动抓手抓上待封装的软膏剂至出盖管口,通过旋转盘的旋转将封装盖与软膏罐紧密结合,从而能方便的对灌装好的软膏剂进行封装操作,软膏剂若受到微生物的污染容易造成腐坏,增设的紫外灯可对软膏剂进行杀菌消毒,整个装置结构简单,操作方便,使用效果相对于传统方式更好。
附图说明
图1为本发明一种软膏剂封装设备的整体结构示意图。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽艾珂尔制药有限公司,未经安徽艾珂尔制药有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810083825.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。