[发明专利]一种软膏剂封装设备

权利要求书

1.一种软膏剂封装设备，包括设备外壳（1）与连接板（14），其特征在于：所述设备外壳（1）的前端外表面固定安装有PLC控制器（2），且设备外壳（1）的一端上方固定安装有进料管（5），所述设备外壳（1）的内部设置有储料腔（6），所述储料腔（6）的一端靠近设备外壳（1）的内表面一侧固定安装有保温板（8），且储料腔（6）的上方靠近设备外壳（1）的内表面一端固定安装有紫外灯（7），所述设备外壳（1）的下方设置有封装腔（10），且封装腔（10）的内部设置有盛物板（11），所述盛物板（11）的下方设置有传送带（12），所述设备外壳（1）的下端靠近盛物板（11）的上方固定安装有出料管（9），所述连接板（14）的下端设置有支柱（15），且连接板（14）的一端与设备外壳（1）的一端中部固定连接，所述连接板（14）的上表面设置有盛盖箱（16），且盛盖箱（16）的下端设置有出盖管（17），所述出盖管（17）的一侧靠近连接板（14）的下表面一端固定安装有连接柱（19），所述连接柱（19）的下端活动安装有升降杆（20），且升降杆（20）的下方设置有抓手（22），所述抓手（22）的上端靠近升降杆（20）的下端设置有旋转盘（21），且抓手（22）的上端通过旋转盘（21）的上端与升降杆（20）的下端固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种软膏剂封装设备，其特征在于：所述PLC控制器（2）的外表面设置有显示屏（3），且显示屏（3）的下方靠近PLC控制器（2）的前端外表面设置有指示灯（4），所述指示灯（4）的数量为三组。

3.根据权利要求1所述的一种软膏剂封装设备，其特征在于：所述设备外壳（1）的后端外表面设置有电源接线，所述连接板（14）的外表面一端设置有防撞垫。

4.根据权利要求1所述的一种软膏剂封装设备，其特征在于：所述连接板（14）的下表面靠近连接柱（19）的一侧固定安装有感应器（18），所述出盖管（17）的内部活动安装有封装盖（23）。

5.根据权利要求1所述的一种软膏剂封装设备，其特征在于：所述盛物板（11）的外表面设置有固定孔，所述进料管（5）与设备外壳（1）呈三十度角，所述紫外灯（7）与保温板（8）的数量均为两组。

6.根据权利要求1所述的一种软膏剂封装设备，其特征在于：所述设备外壳（1）的下端靠近传送带（12）的下方固定安装有设备底座（13），且设备底座（13）的下表面设置有防滑垫。