[发明专利]微机电系统（MEMS）电路和用于重构干扰参量的方法

说明书

提供一种微机电系统(MEMS)电路和用于重构干扰参量的方法。MEMS电路具有：MEMS装置，被设置成产生MEMS信号；控制电路，被设置成检测至少一个装置的接通或断开状态，并且至少部分地根据接通或断开状态产生控制信号；重构滤波器，被设置成使用所产生的控制信号来确定可以部分地由所述至少一个装置产生的干扰信号；以及减法器，被设置成从MEMS信号中减去所确定的干扰信号。

技术领域

实施例涉及微机电系统(MEMS)电路和用于重构干扰参量的方法。

背景技术

随着例如以微机电系统(MEMS)形式的传感器和传感器系统的日益小型化，必须对例如基于温度变化的干扰影响参量给予更多的重视。

设置在壳体中的MEMS或专用集成电路(ASIC)可能受到外部影响因素的影响。MEMS是将一个或多个逻辑元件与微机械结构结合在芯片中的结构元件。MEMS可以处理机械信息和电气信息。ASIC是被实现为集成电路的电子电路。MEMS具有一个或多个传感器。这一个或多个传感器例如彼此靠得很近，并且被设置在同一的壳体中，该壳体也被称为封装。

在多个传感器被容纳在同一封装中的情况下，可能出现例如由于热功率损耗而导致的传感器的相互影响。

如果在电子电路中，MEMS例如位于功率放大器旁边或位于移动电话天线附近，则MEMS的测量信号可能受到不利影响，也即，测量信号可能由于例如功率放大器或天线而出现畸变。

在上下文中，“X-Talk”或“串扰”也称为“XT”。在本文中是指这样的概念：一般性地指对彼此独立的信号的不希望的影响。

特别是在电子部件系统中的另外的电子组件的运行的情况下，可能出现以热量形式的功率损耗。一个部件或多个部件的辐射热量可以例如被串扰到或传输到MEMS。

换句话说，由于另外一个部件或另外多个部件发热，因此导致对MEMS的传感器的周围环境的加热。壳体(封装)中的传感器可以反映出所述至少一个部件的活动。理想情况下，不会由于外部影响而出现对传感器(例如MEMS传感器)的影响。

例如，如果接通另外的部件，就会产生以热量或热的形式的功率损耗。功率损耗以发热的形式出现，该发热在接通至少一个部件之后可能导致在至少一个装置的周围环境中的温度升高。另一方面，在断开所述至少一个另外的部件时可能导致至少一个另外的装置的周围环境中的温度降低或温度下降或者导致冷却，这是因为不再产生功率损耗。

因此，由于温度影响或温度变化而使得由MEMS提供的测量信号出现畸变。该温度变化导致传感器的输出信号的不希望的变化。

温度变化会导致传感器输出端处的错误信息。这样，例如在受温度变化影响的麦克风中，小于100μW的加热功率可能足以引起可听见的串扰(这也可以称为热声效应)。温度变化低于1mK并且通常无法被测量到或者无法用作输入以用于补偿温度变化。针对热干扰参量而被校正的信号在当前可以称为热串扰补偿信号。

发明内容

因此需要这样的MEMS电路和方法：借助于该MEMS电路和该方法使得这样的温度影响或串扰可以保持在预定的公差范围内或甚至能够被最小化。

在各种实施例中，可以提供微机电系统(MEMS)电路，该微机电系统(MEMS)电路能够检测传感器的周围环境中的温度变化并且实现对温度干扰参量的重构。

在各种实施例中，由此可以实现一种有效的方法和节约资源的微机电系统(MEMS)电路。

在各种实施例中，可以提供可适用于微机电系统(MEMS)的重构滤波器。

在各种实施例中，可以借助于重构滤波器来重构串扰干扰信号。

在各种实施例中，可以提供微机电系统(MEMS)电路，在该微机电系统(MEMS)电路中执行用于重构麦克风中的干扰参量的方法。