[发明专利]一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法

说明书

本发明公开了一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法，其中，所述LED灯珠的防胶裂点胶方法通过将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；之后在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；之后对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。本发明在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。

技术领域

本发明涉及LED点胶技术领域，特别涉及一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法。

背景技术

目前LED封装工艺流程依次为固晶、焊线和点胶，其中点胶过程通常采用荧光粉、扩散粉和硅胶调配后点粉，再按硅胶烘烤条件进行烘烤，如图1所示，LED芯片11位于支架碗杯10中，进行点粉和烘烤后，由于扩散粉的加入，荧光粉13将均匀分布于硅胶12中，当LED灯珠工作时，荧光粉13受激发，发出白光并释放热量，此时由于荧光粉13均匀分布在硅胶12内，因此靠近硅胶12的表面仍有热量释放，当热量累计到一定程度时将引起胶体开裂，影响LED灯珠的正常工作。

因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法，在配粉时不加入扩散法且加入离心处理以及三段式烘烤，使得荧光粉能沉降于支架碗杯的底部，热量集中在底部释放，在传递到LED封装硅胶的表面过程中不断减弱，使得胶体不易开裂，有效防止了LED灯珠发生胶裂现象，提高了LED灯珠的可靠性。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种LED灯珠的防胶裂点胶方法，其包括如下步骤：

将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶；

在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；

对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶。

所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶的步骤中，所述LED封装硅胶包括作为塑化剂的A胶和作为硬化剂的B胶，其中A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成LED封装硅胶。

所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶的步骤包括：

将所述A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成LED封装硅胶；

根据颜色需求在LED封装硅胶中加入预设重量的荧光粉，进行搅拌、脱泡以及抽真空处理后形成混合均匀的荧光粉胶。

所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶的步骤包括：

对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部；

将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶。

所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，所述对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部的步骤中，所述预设时间为5-10分钟。

所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法中，其特征在于，所述离心处理的转速范围为1200-1800 r/min，时间范围为2.5min-10min。