[发明专利]一种LED灯珠及其防胶裂点胶方法

权利要求书

1.一种LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，包括如下步骤：

将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶且不加入扩散粉；

在已完成固晶和焊线的支架碗杯内注入所述荧光粉胶，使所述荧光粉胶完全覆盖支架碗杯内的LED芯片；

对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶；

所述将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶的步骤中，所述LED封装硅胶包括作为塑化剂的A胶和作为硬化剂的B胶，其中A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成所述LED封装硅胶；

所述对所述支架碗杯进行离心处理后进行三段式烘烤，使荧光粉胶硬化完成封胶的步骤包括：

对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部；

将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶；

所述将离心处理后的支架碗杯根据预设烘烤参数依次进行前段烘烤、中烤和长烤，使支架碗杯内的荧光粉胶硬化完成封胶的步骤中，所述前段烘烤的烘烤参数为50℃-60℃烘烤30分钟；所述中烤的烘烤参数为80℃烘烤1小时；所述长烤的烘烤参数为150℃烘烤3-4小时。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述将LED封装硅胶与荧光粉以预设比例混合均匀后形成荧光粉胶的步骤包括：

将所述A胶和B胶按重量比为1:10的比例混合后形成LED封装硅胶；

根据颜色需求在LED封装硅胶中加入预设重量的荧光粉，进行搅拌、脱泡以及抽真空处理后形成混合均匀的荧光粉胶。

3.根据权利要求2所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述对所述支架碗杯进行预设时间的离心处理，使LED封装硅胶内的荧光粉沉降于支架碗杯的底部的步骤中，所述预设时间为5-10分钟。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的LED灯珠的防胶裂点胶方法，其特征在于，所述离心处理的转速范围为1200-1800r/min，时间范围为2.5min-10min。