[发明专利]一种去除电路板废水中铜离子的方法

说明书

一种去除电路板废水中铜离子的方法，包括以下步骤：S1：将待处理的废水连续进入中和反应器，在中和反应器中进行酸碱中和，调整PF值为7.0～7.5；S2：将S1中的出水连续进入絮凝反应器，在絮凝反应器中加入聚合氯化铝和聚丙烯酰胺，进行絮凝反应；S3：将S2中的出水连续进入初级沉淀池，进行固液分离；S4：将S3中的上清液连续进入一体式间歇反应澄清池内部进行反应。本发明解决目前电路板废水因车间排槽倒缸时引起的铜离子大幅度拨动而导致处理后出水铜离子不能稳定达标的情形，减少药剂的投入量，降低生产成本的同时提高废水处理效果。

技术领域

本发明涉及含重金属工业废水处理的技术领域，特别是涉及一种去除电路板废水中铜离子的方法。

背景技术

铜是生命所必需的微量元素，但过量的铜对人体、动植物和水生植物都是有害的，在印刷电路板(PCB)生产工艺流程中，磨板、弱腐蚀、电镀铜等工序排放的废水中含有铜离子；在蚀板、化学沉铜等工序排放的废水中含有铜离子和络合剂NH₄OH、EDTA和酒石酸钾钠等。

近年来，对络合铜废水处理研究较多的有电解法、吸附法、凝聚法和离子交换法。在电镀工序中，需要定期将电镀槽液进行更换，将会引起废水处理前的浓度在短时间内急剧上升，很有可能会导致处理后污水中的铜离子超标。因此在根据铜离子的含量计算药剂投入量的时候会由于水质的波动而导致药剂过多，增加了生产的成本，同时对环境也造成污染。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种去除电路板废水中铜离子的方法，解决目前电路板废水因车间排槽倒缸时引起的铜离子大幅度拨动而导致处理后出水铜离子不能稳定达标的情形，减少药剂的投入量，降低生产成本的同时提高废水处理效果。

为解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案来解决：

一种去除电路板废水中铜离子的方法，包括以下步骤：

S1：将待处理的废水连续进入中和反应器，在中和反应器中进行酸碱中和，调整PH值为7.0～7.5；

S2：将S1中的出水连续进入絮凝反应器，在絮凝反应器中加入聚合氯化铝和聚丙烯酰胺，进行絮凝反应；

S3：将S2中的出水连续进入初级沉淀池，进行固液分离；

S4：将S3中的上清液连续进入一体式间歇反应澄清池内部，其中一体式间歇反应澄清池的包括三个反应池，先将上清液进入第一反应池的内部，待达到一定的高度位置时将S3中的上清液连续进入第二反应池的内部，同时在第一反应池内加入药剂，进行反应沉淀待第二反应池内部的上清液达到一定的高度时将S3中的上清液进行连续进入第三反应池的内部，同时将第一反应池中的上清液混合加入到第二反应池的内部，并在第二反应池的内加入适量药剂进行反应沉淀，待第三反应池内部的上清液达到一定的高度时将S3中的上清液进行连续进入第一反应池的内部，同时检测第二反应池上清液中的铜离子含量以及药剂的含量，若达到排放的标准时则进行排放，将上清液排放至清水池，若未达标则将第二反应池中的上清液进入第三反应池中并加入药剂进行反应沉淀，循环处理以达到排放标准；

所述S4中加入药剂反应沉淀的步骤还包括在反应池中加入硫化钠和硫酸亚铁，控制废水PH值为9.5～10.0，再加入聚合氯化铝铁，控制PH值为7.5～8.0，再加入聚丙烯酰胺，静置沉淀1.0～2.0小时；

具体的，所述S4步骤中还包括对反应沉淀后的沉淀物进行排出。

具体的，还包括将S3和S4步骤中得到的沉淀物进行收集，并对其进行浓缩处理，并将得到的液体重新排入到絮凝反应池中进行深度处理。

具体的，所述硫化钠的用量为50kg/1000立方废水。

本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果：