[发明专利]一种复合壳体的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810074112.X 申请日: 2018-01-25
公开(公告)号: CN108274199A 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 王文桃;唐臻;张维;曾燮榕;熊信柏;谢盛辉;钱海霞;邹继兆 申请(专利权)人: 广东劲胜智能集团股份有限公司;东莞华程金属科技有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B29C45/14
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 王科
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 内框 金属结构件 复合壳体 精加工 制备 综合生产成本 压铸铝合金 机械加工 激光焊接 铝合金 锻压 缝焊 量产 外框 不锈钢 激光 加工
【说明书】:

发明涉及一种复合壳体的制备方法,包括以下步骤:(1)锻压不锈钢或铝合金形成外框;(2)压铸铝合金形成内框;(3)对外框及内框进行CNC精加工,以便激光焊接加工;(4)对外框及内框进行激光深缝焊合,形成金属结构件;(5)对金属结构件进行CNC精加工等,本发明的优点是:损耗小,易机械加工,综合生产成本低,易大规模量产。

技术领域

本发明涉及一种复合壳体的制备方法。

背景技术

随着高附加值的可穿戴设备,手机,智能手表,移动电子等便携3C电子产品功能不断完善增强及激烈的市场竞争,手机外壳材料已广泛应用金属材料,且已经从可加工性好的6系列铝合金向更高的7系列铝合金,以及硬度及强度更高的不锈钢材料发展,以满足市场对高附加值移动电子产品外壳耐摔,耐磨,耐刮伤,抗变形等强度及硬度方面的需求。

由于不锈钢具备硬度高,强度高,耐热性好,耐腐蚀性好,密度小,质量轻,机械强度高等优点,是制备手机壳体的理想材料,目前已应用于多款高端奢侈品牌手机。

但有别于铝、锌、镁合金等金属可压铸易CNC加工的特点,不锈钢切削温度高、切削力大、易粘附金属且化合物杂质在切削热的作用下产生硬化层,导致CNC加工困难。目前采用不锈钢材质作外观件3C电子产品,均采用不锈钢外框+组装的工艺,以减少CNC加工,降低成本,但其装配结构对整机结构限制较大,且复杂的组装工艺操作繁琐,不利量产及管控,又影响整机的强度,是受限于加工成本高昂因素下的折中方案,大大的限制了它在3C电子产品外观件上的应用。

同时由于不锈钢材料成本高,传统机械加工的减材制造限制,壳体类产品的不锈钢材料的实际利用率不足15% ,绝大多数材料都在机械切削加工中被浪费了,进一步提升了不锈钢结构件的成本。

发明内容

为克服现有不锈钢材料成本高,可塑性差,机械加工困难的问题,采用新的不锈钢复合材料及其制备工艺,结合手机壳体制备工艺实现电子产品在不锈钢外壳的前提下的低成本生产制造,使不锈钢壳体具备不锈钢损耗小,易机械加工,综合生产成本低,易大规模量产的低成本不锈钢壳体生产制造方法。本发明的技术方案是:

一种复合壳体的制备方法,包括以下步骤:

(1)锻压不锈钢或铝合金形成外框;

(2)压铸铝合金形成内框;

(3)对外框及内框进行CNC精加工,以便激光焊接加工;

(4)对外框及内框进行激光深缝焊合,形成金属结构件;

(5)对金属结构件进行CNC精加工;

(6)对金属结构件表面进行处理,使金属结构件表面形成纳米级别的微孔;

(7)将金属结构件放入塑胶模内,进行纳米注塑,使得金属构件与塑胶模一体成型;

(8)通过CNC精加工金属结构件的外框以及内框预留的加工余量;

(9)对金属结构件进行摄像头孔、闪光灯孔以及金属连接位的加工,金属结构件侧面进行CNC精加工;

(10)对金属结构件进行抛光、喷砂或拉丝加工,再进行阳极氧化或PVD表面装饰处理,完成金属结构件的外观加工,形成金属复合壳体。

还包括步骤(11),对步骤(10)中的金属复合壳体依次进行高光倒角和阳极氧化。

在所述的步骤(1)中,将不锈钢或者铝合金锻压至工艺要求的尺寸,形成外框,不锈钢的厚度为3mm~10mm,平面度小于0.15mm;所述的外框采用的不锈钢的材质为SUS304或SUS316,铝合金材质为AL6063或AL6061;外框的中空部分精度在0.3mm以内,以减少CNC精加工的工作量。

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