[发明专利]芯片封装组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201810069713.1 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN108321151A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 陈世杰 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L23/495;H01L23/10;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市文*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片封装组件 芯片 芯片电连接 二极管 封装组件 外围电路 芯片承载 集成度 减小 引脚 制造 | ||
1.一种芯片封装组件，其特在于，包括：
引线框架，具有承载盘和位于所述承载盘周围的多个引脚，
第一芯片，所述第一芯片位于所述承载盘之上，
至少一个第二芯片，所述第二芯片位于所述引脚之上。
2.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，每一个所述第二芯片位于一个所述引脚上。
3.根据权利要求2所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第二芯片的第一表面上具有第一电极，所述第二芯片的第二表面上具有第二电极，
所述第二芯片第二表面朝向所述引脚的第一表面，所述第二电极与所述引脚的第一表面电连接，
所述第一电极通过第一导线与所述第一芯片电连接，以将所述第二芯片与第一芯片串联连接。
4.根据权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第一芯片的第一表面为有源面，所述第一芯片的第二表面贴在所述承载盘的第一表面上，
所述第一电极通过第一导线与所述有源面上的一个电极电连接，所述有源面上的剩余电极通过第二导线与除用于承载所述第二芯片外的所述引脚的第一表面电连接。
5.根据权利要求3所述的芯片封装组件，其特征在于，所述第二芯片为二极管，
所述第一电极为二极管的阳极和阴极中的一个，所述第二电极为二极管的阳极和阴极中的另一个。
6.根据权利要求5所述的芯片封装组件，其特征在于，所述二极管为瞬态抑制二极管或肖特基二极管。
7.根据权利要求4所述的芯片封装组件，其特征在于，还包括用于包封所述第一芯片与第二芯片的塑封体，
所述引脚的第二表面和所述承载盘的第二表面裸露在所述塑封体的表面。
8.根据权利要求1所述的芯片封装组件，其特征在于，所述芯片封装组件为DFN或QFN封装。
9.一种芯片封装组件的制造方法，其特在于，包括：
在引线框架的承载盘上安装第一芯片，
在引线框架的引脚上安装第二芯片，所述引脚位于所述承载盘的周围。
10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，还包括在安装所述第一芯片与第二芯片之前，根据所述第二芯片的尺寸设计所述引脚的结构与尺寸。
11.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，将所述第二芯片采用导电层贴装在一个所述引脚上。
12.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，对所述第一芯片和第二芯片进行DFN或QFN封装。
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