[发明专利]探针卡装置及矩形探针有效
申请号: | 201810069114.X | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN110068711B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 谢智鹏;陈彦辰;苏伟志 | 申请(专利权)人: | 台湾中华精测科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/28 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 探针 装置 矩形 | ||
本发明公开一种探针卡装置及一种矩形探针。矩形探针包含金属针体、绝缘膜及绝缘卡榫。金属针体包含连接部、针测部及位于连接部与针测部间的中间段。绝缘膜包覆于整个中间段的外表面。绝缘卡榫呈环形且围绕于至少部分的绝缘膜外,绝缘卡榫的底缘邻近于针测部,绝缘卡榫的长度不大于绝缘膜的长度,并且绝缘卡榫的厚度大于绝缘膜的厚度且为10微米以上。借此,所述矩形探针能够在不影响金属针体的电流传导特性的前提下,有效地提升金属针体的机械强度及提供金属针体较佳的缓冲效果。
技术领域
本发明涉及一种探针卡,尤其涉及一种探针卡装置及矩形探针。
背景技术
半导体芯片进行测试时,测试设备是通过一探针卡装置而与待测物电性连接,并借由信号传输及信号分析,以获得待测物的测试结果。现有的探针卡装置设有对应待测物的电性接点而排列的多个探针,以借由上述多个探针同时点接触待测物的相对应电性接点。
更详细地说,现有探针卡装置的探针包含有以微机电系统(Microelectromechanical Systems,MEMS)技术所制造矩形探针,其外型可依据设计者需求而成型。然而,现有的矩形探针是以单种材料所制成,所以无法兼具较佳的电流传导特性以及较佳的机械强度特性。再者,现有探针卡装置在植针或针测的过程中,常常会有矩形探针与探针座间发生碰撞、摩擦力过大或固定效果不佳的缺陷。
于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种探针卡装置及矩形探针,能有效地改善现有探针卡装置及矩形探针所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种探针卡装置,其包括一第一导板、一第二导板及多个矩形探针。第一导板形成有多个第一贯孔;第二导板形成有位置分别对应于多个第一贯孔的多个第二贯孔,并且每个所述第二贯孔的孔径小于相对应的所述第一贯孔的孔径;多个矩形探针一端分别穿出多个所述第一贯孔,另一端分别穿出多个所述第二贯孔;其中,每个所述矩形探针包含一金属针体、一绝缘膜及一绝缘卡榫。金属针体包含有一连接部、一针测部及位于所述连接部与所述针测部间的一中间段;其中,所述连接部与所述针测部分别穿出相对应的所述第一贯孔与相对应的所述第二贯孔,并且所述中间段位于所述第一导板与所述第二导板间;绝缘膜包覆于整个所述中间段的外表面;绝缘卡榫呈环形且围绕于至少部分的所述绝缘膜外,所述绝缘卡榫的长度不大于所述绝缘膜的长度,所述绝缘卡榫的厚度大于所述绝缘膜的厚度且为10微米以上;所述绝缘卡榫能穿过相对应的所述第一贯孔,并且所述绝缘卡榫的底缘邻近于所述针测部与相对应的所述第二贯孔;其中,当所述绝缘卡榫正投影于所述第二导板而形成有一环形投影区域时,相对应的所述第二贯孔的边缘是落在所述环形投影区域的内边缘与外边缘间。
优选地,于每个所述矩形探针中,所述中间段包含有相互平行的两个宽侧面以及相互平行的两个窄侧面,并且两个所述宽侧面与两个所述窄侧面各呈平面状。
优选地,于每个所述矩形探针中,所述中间段包含有相互平行的两个宽侧面以及相互平行的两个窄侧面;其中,位于所述绝缘卡榫内的每个所述宽侧面部位与每个所述窄侧面部位,其与所述绝缘卡榫外表面间的最短垂直距离皆相等。
优选地,于每个所述矩形探针中,所述绝缘膜的一横截面与所述绝缘卡榫的一横截面各呈矩形环状,并且所述绝缘膜包含有多个外侧面,而位于所述绝缘卡榫内的所述绝缘膜的每个所述外侧面部位,其与所述绝缘卡榫外表面间的最短垂直距离皆相等。
优选地,于每个所述矩形探针中,所述绝缘卡榫的长度等于所述绝缘膜的长度,并且所述绝缘卡榫围绕在整个所述绝缘膜外。
优选地,所述第一导板的多个所述第一贯孔分别与所述第二导板的多个所述第二贯孔彼此错位设置,并且每个所述矩形探针的所述中间段与所述绝缘膜呈弯曲状;而在相邻的两个所述矩形探针中,两个所述绝缘卡榫彼此间隔设置。
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