[发明专利]一种敞开式温控器的制造工艺在审
| 申请号： | 201810064127.8 | 申请日： | 2018-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN108597927A | 公开（公告）日： | 2018-09-28 |
| 发明（设计）人： | 罗飞龙;林发清;卢志明 | 申请（专利权）人： | 东莞市贝特电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/00 | 分类号： | H01H11/00;H01H11/06 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 潘俊达 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 瓷座 制造工艺 定触头 温控器 定触头组件 动触头组件 感温元件 铆钉固定 双金属片 敞开式 定触片 动触片 铆接 企业规模化 热处理 闭合 反应效率 封闭外壳 接通电路 温度筛选 自由安装 接线片 翻转 感温 温控 相抵 生产 | ||
1.一种敞开式温控器的制造工艺，包括瓷座、定触片、定触头、动触片、动触头、双金属片和接线片，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：将定触片和定触头进行铆接形成定触头组件；
步骤二：将动触片和动触头进行铆接形成动触头组件；
步骤三：将定触头组件通过第一铆钉固定于瓷座的一端；
步骤四：将双金属片进行热处理和温度筛选后固定于瓷座的中部；
步骤五：将接线片和动触头组件通过第二铆钉固定于瓷座的另一端，并使动触头和定触头相抵接。
2.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤五中，当双金属片温度达到65±5℃时，动触头与定触头分离。
3.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤五中，当双金属片温度达到48±10℃时，动触头与定触头接触。
4.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤五中，所述动触头和所述定触头的接触电阻大小为≤20mΩ。
5.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤五中，所述动触头和所述定触头的弹开压力大小为≥0.2N。
6.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤三中，所述瓷座的一端设置有第一卡槽，所述定触头组件通过第一铆钉固定于所述第一卡槽内。
7.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤五中，所述瓷座的另一端设置有第二卡槽，所述接线片和所述动触头组件通过第二铆钉固定于所述第二卡槽内。
8.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤四中，所述瓷座的中部设置有一凸起，所述双金属片通过所述凸起固定于所述瓷座。
9.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤五中，所述动触片与所述双金属片相对的一面设置有至少一个凸触点。
10.根据权利要求1所述的敞开式温控器的制造工艺，其特征在于：步骤四中，所述双金属片呈弧形片状结构。
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