[发明专利]一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法

说明书

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法。本发明通过调整工艺流程，蚀刻后不褪锡，使形成的外层线路上覆盖着锡层，进行喷锡表面处理时，外层线路上的锡层直接与锡液接触，可增加湿润性，提高助焊剂的涂覆效果，可更有效的降低焊料与接触面的界面张力，从而可提升喷锡制程能力。通过本发明方法可制作焊盘最小宽度达0.10mm的精密线路，且无上锡不良的问题，上锡不良率为零。此外，由于喷锡表面处理时外层线路已被锡层覆盖，与喷锡缸中的锡液直接接触的铜很少，不仅可降低铜层的损耗，还因溶入锡液中的铜显著减少，可减少用于降低锡液中铜离子浓度的漂铜工作，从而降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板生产技术领域，尤其涉及一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法。

背景技术

线路板又称印刷线路板(PCB，Printed Circuit Board)。线路板的生产包括线路设计与制造两个环节，线路板的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中，表面处理的类型主要有沉镍金(Immersion Gold)、沉银(Immersion Silver)、沉锡(Immersion Tin)、电镀镍金(FlashGold)、有铅喷锡(HASL)、无铅喷锡(HASL-LF)、抗氧化(OSP)和光铜(Naked Copper)。

现有技术在生产表面处理为有铅喷锡或无铅喷锡的线路板时，表面处理工序的流程则通常为：微蚀多层生产板→在多层生产板上涂助焊剂→对多层生产板进行垂直喷锡→进行喷锡后处理。现有的工艺方法对于最小宽度小于0.30mm的焊盘，喷不上锡，不上锡风险大，因此不适用于制作精密线路板。

发明内容

本发明针对现有的喷锡表面处理方法制程能力有限，不适用于制作精密线路板的问题，提供一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，本发明的制作方法可杜绝上锡不良及提高喷锡制程能力，适用于精密线路板的制作。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，包括以下步骤：

S1、根据现有技术制作形成多层生产板，所述多层生产板已经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。

S2、以正片工艺的方式在多层生产板上依次进行制作外层图形、电镀铜、电镀锡、褪膜和蚀刻，在多层生产板上形成外层线路；所述外层线路上覆盖有锡层。

优选的，步骤S2中，在所述电镀锡工序中，在多层生产板上电镀厚度大于或等于5μm的锡层。

优选的，在步骤S2所述的蚀刻工序后，将多层生产板置于40-60℃下烘干。

S3、多层生产板干燥后，根据现有技术在多层生产板上制作阻焊层及丝印阻焊字符。

优选的，在多层生产板上制作阻焊层的工序中，阻焊前处理包括将多层生产板置于40-60℃下烘干。S4、对多层生产板进行喷锡表面处理，所述喷锡表面处理的工艺流程如下：对多层生产板进行磨板处理→在多层生产板上涂助焊剂→对多层生产板进行垂直喷锡→进行喷锡后处理。

优选的，步骤S4中，对多层生产板进行磨板处理的工序中，使用尼龙针刷进行磨板，所述尼龙针刷上的尼龙针刷丝所含磨料的粒度是1000#。

更优选的，磨痕宽度设置为13-16mm。