[发明专利]一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法

权利要求书

1.一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、根据现有技术制作形成多层生产板，所述多层生产板已经过钻孔、沉铜和全板电镀处理；

S2、以正片工艺的方式在多层生产板上依次进行制作外层图形、电镀铜、电镀锡、褪膜和蚀刻，在多层生产板上形成外层线路；所述外层线路上覆盖有锡层；

S3、多层生产板干燥后，根据现有技术在多层生产板上制作阻焊层及丝印阻焊字符；

S4、对多层生产板进行喷锡表面处理，所述喷锡表面处理的工艺流程如下：对多层生产板进行磨板处理→在多层生产板上涂助焊剂→对多层生产板进行垂直喷锡→进行喷锡后处理；

所述磨板处理的工序中，使用尼龙针刷进行磨板，所述尼龙针刷上的尼龙针刷丝所含磨料的粒度是1000#，磨痕宽度设置为13-16mm；

S5、根据现有技术对多层生产板进行后工序加工，制得线路板成品。

2.根据权利要求1所述一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在所述电镀锡工序中，在多层生产板上电镀厚度大于或等于5μm的锡层。

3.根据权利要求1所述一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S2所述的蚀刻工序后，将多层生产板置于40-60℃下烘干，然后进行步骤S3中所述制作阻焊层。

4.根据权利要求3所述一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，其特征在于，步骤S3所述在多层生产板上制作阻焊层的工序中，阻焊前处理包括将多层生产板置于40-60℃下烘干。

5.根据权利要求1所述一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在所述电镀锡工序中使用无铅锡阳极进行电镀；步骤S4中，所述喷锡表面处理是无铅喷锡表面处理。

6.根据权利要求1所述一种喷锡表面处理的精密线路板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在所述电镀锡工序中使用有铅锡阳极进行电镀；步骤S4中，所述喷锡表面处理是有铅喷锡表面处理。