[发明专利]一种全温OTA测试装置及方法

说明书

本发明实施例公开了一种全温OTA测试装置及方法，其中，所述装置包括微波暗室和温箱，其中；所述微波暗室，用于对基站的天线进行OTA测试；所述温箱设置在所述微波暗室内，用于对所述基站的远端射频模块RRU进行全温测试。

技术领域

本发明涉及电子技术，尤其涉及一种全温空口(Over The Air，OTA)测试装置及方法。

背景技术

与以往的第二代(2G，2^nd Generation)到第四代(4G，4^th Generation)不同，第五代(5G，5^th Generation)需要满足更加多样的业务类型与场景。为了满足国际电信联盟(International Telecommunication Union，ITU)定义的5G三大场景八项关键性能指标，5G系统需要逐渐面向高频段，高频段主要用于满足城市热点、郊区热点与室内场景极高的用户体验速率和峰值容量需求。2017年7月3日，工信部新增批复4.8至5GHz(吉赫兹)，24.75至27.5GHz和37至42.5GHz频段开展5G技术试验，明确释放5G面向高频段的信号。

随着频率的增加，接插件和馈线成本越来越高，尺寸越来越小，与此同时接插件和馈线的损耗也越来越高。在此背景之下，高频设备一体化设计将逐渐成为主流。远端射频模块(RRU，Remote Radio Unit)和天线之间不通过接插件和馈线，而是天线直接焊接在RRU上面，使基站设备的RRU和天线高度集成。OTA测试成为未来测试的演进方向。由于天线与RRU一体化设计，无法通过馈线进行射频信号传导，从而导致目前已有条件下进行全温环境下的OTA测试无法进行。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种全温OTA测试装置及方法。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种全温OTA测试装置，所述装置包括微波暗室和温箱，其中；

所述微波暗室，用于对基站的天线进行OTA测试；

所述温箱设置在所述微波暗室内，用于对所述基站的远端射频模块RRU进行全温测试。

在其他的实施例中，所述微波暗室包括转台系统，所述温箱放置在所述转台系统上。

在其他的实施例中，所述温箱的箱体采用单层材料制成，或所述温箱的箱体采用多层材料叠加而制成。

在其他的实施例中，制成所述温箱的箱体的材料为低介电常数的材料和低传导系数的材料。

在其他的实施例中，所述制成所述温箱的箱体的材料为聚四氟乙烯材料或二氧化硅气凝胶材料；

所述多层材料为采用两层聚四氟乙烯材料做夹板，夹板中间填充二氧化硅气凝胶颗粒的材料。

在其他的实施例中，所述装置还包括用于对所述基站的RRU提供温度控制的温控系统；

所述温控系统设置在所述微波暗室的外部，通过管道与温箱连接。

在其他的实施例中，所述转台系统设置在所述微波暗室的一侧，所述测量天线设置在所述微波暗室的另一侧；

所述温箱设置在所述转台系统的上方，所述温控系统通过管道连接所述箱体。

在其他的实施例中，所述温控系统包括控制系统、传感器系统、制冷系统、制热系统、静音空气循环系统和控制面板，其中：

所述控制系统，用于根据传感器系统采集的温度控制制冷系统、制热系统、静音空气循环系统以对温箱箱体内的温度进行控制，控制系统还用于接收控制面板的用户指令，执行用户指令，并向控制面板反馈执行结果。