[发明专利]彩色滤光基板及其制作方法

权利要求书

1.一种彩色滤光基板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供基底(10)，在所述基底(10)上形成抗反射层(61)；

步骤2、在所述抗反射层(61)上形成彩色光阻层(70)，所述彩色光阻层(70)通过光刻制程制得，所述光刻制程包括涂布光阻、曝光及显影制程。

2.如权利要求1所述的彩色滤光基板的制作方法，其特征在于，所述抗反射层(61)的材料包括接枝吸光基团的聚合物，所述吸光基团的吸光波段为200～400nm；所述抗反射层(61)通过涂布的方式形成；所述抗反射层(61)的厚度为1～5μm。

3.如权利要求2所述的彩色滤光基板的制作方法，其特征在于，所述吸光基团包括萘与蒽中的一种或多种，所述聚合物包括甲酚醛环氧树脂与聚乙烯基醚中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的彩色滤光基板的制作方法，其特征在于，所述基底(10)为TFT基板，所述步骤1具体包括：

步骤11、提供衬底基板(11)，在所述衬底基板(11)上形成第一金属层(20)，所述第一金属层(20)包括栅极(21)；

步骤12、在所述第一金属层(20)与衬底基板(11)上形成覆盖所述第一金属层(20)的第一绝缘层(31)，在所述第一绝缘层(31)上形成对应于所述栅极(21)上方的有源层(41)；

步骤13、在所述有源层(41)与第一绝缘层(31)上形成第二金属层(50)，所述第二金属层(50)包括间隔设置的源极(51)与漏极(52)，所述源极(51)与漏极(52)分别与有源层(41)的两侧相接触；

步骤14、在所述第二金属层(50)、有源层(41)与第一绝缘层(31)上形成第二绝缘层(32)，制得基底(10)；

步骤15、在所述基底(10)的第二绝缘层(32)上形成抗反射层(61)。

5.如权利要求4所述的彩色滤光基板的制作方法，其特征在于，还包括：

步骤3、在所述彩色光阻层(70)上形成第三绝缘层(33)，在所述第二绝缘层(32)、抗反射层(61)、彩色光阻层(70)与第三绝缘层(33)中形成通孔(81)；

步骤4、在所述第三绝缘层(33)上形成像素电极(82)，所述像素电极(82)经由所述通孔(81)与漏极(52)相接触；

步骤5、在所述第三绝缘层(33)上形成与像素电极(82)间隔设置的黑色矩阵(91)以及设于所述黑色矩阵(91)上的光阻间隙物(92)。

6.一种彩色滤光基板，其特征在于，包括：基底(10)、设于所述基底(10)上的抗反射层(61)、设于所述抗反射层(61)上的彩色光阻层(70)。

7.如权利要求6所述的彩色滤光基板，其特征在于，所述抗反射层(61)的材料包括接枝吸光基团的聚合物，所述吸光基团的吸光波段为200～400nm；所述抗反射层(61)的厚度为1～5μm。

8.如权利要求7所述的彩色滤光基板，其特征在于，所述吸光基团包括萘与蒽中的一种或多种，所述聚合物包括甲酚醛环氧树脂与聚乙烯基醚中的一种或多种。

9.如权利要求6所述的彩色滤光基板，其特征在于，所述基底(10)为TFT基板，所述TFT基板包括：衬底基板(11)、设于所述衬底基板(11)上的第一金属层(20)、设于所述第一金属层(20)与衬底基板(11)上的第一绝缘层(31)、设于所述第一绝缘层(31)上的有源层(41)、设于所述有源层(41)与第一绝缘层(31)上的第二金属层(50)、设于所述第二金属层(50)、有源层(41)与第一绝缘层(31)上的第二绝缘层(32)；

所述第一金属层(20)包括栅极(21)；所述有源层(41)对应于所述栅极(21)上方设置；

所述第二金属层(50)包括间隔设置的源极(51)与漏极(52)，所述源极(51)与漏极(52)分别与有源层(41)的两侧相接触。

10.如权利要求9所述的彩色滤光基板，其特征在于，还包括：设于所述彩色光阻层(70)上的第三绝缘层(33)、设于所述第三绝缘层(33)上的像素电极(82)、设于所述第三绝缘层(33)上且与像素电极(82)间隔设置的黑色矩阵(91)以及设于所述黑色矩阵(91)上的光阻间隙物(92)；

所述第二绝缘层(32)、抗反射层(61)、彩色光阻层(70)与第三绝缘层(33)中设有通孔(81)，所述像素电极(82)经由所述通孔(81)与漏极(52)相接触。