[发明专利]基板切割方法及阵列基板的制作方法

说明书

本发明提供一种基板切割方法及阵列基板的制作方法，其包括：在衬底基板上形成切割线图形；使电流通过切割线，以产生电流热效应；冷却衬底基板的切割线所在表面，以使衬底基板沿切割线断开。本发明提供的基板切割方法及阵列基板的制作方法的技术方案，可以提高基板的切割效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种基板切割方法及阵列基板的制作方法。

背景技术

由于日常消费电子产品的迅猛发展，电视、笔记本电脑、手机等产品都在朝着体积更薄，重量更轻，制造成本更低的方向发展。各种显示器的玻璃基板厚度也正逐渐降低。由于厚度越薄的玻璃基板对力越敏感，越容易受冲击后发生脆断，这无疑增加了切割的难度。

现有的玻璃基板切割的方法大致有两种，即，刀轮切割法和激光切割法。其中，刀轮切割法即常用的物理切割，通过传统的金刚石或硬质合金刀轮在玻璃表面产生划痕，由于应力集中，玻璃会沿着划痕方向开裂。但是，这种机械切割的精度较低，会影响切割的成品率。

激光切割法是一种应力切割方式，其利用激光扫描玻璃，玻璃因吸收激光能量，而局部急剧升温产生应力，应力变化产生裂纹从而使玻璃沿着激光扫描方向开裂。

但是，无论是刀轮切割法还是激光切割法，均需要对玻璃基板进行逐条多次切割，尤其在小尺寸的玻璃切割工艺中，这便大大降低了玻璃基板的切割效率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种基板切割方法及阵列基板的制作方法，其可以提高基板的切割效率。

为实现本发明的目的而提供一种基板切割方法，包括：

在衬底基板上形成切割线图形；

使电流通过所述切割线，以产生电流热效应；

冷却所述衬底基板的所述切割线所在表面，以使所述衬底基板沿所述切割线断开。

优选的，在所述衬底基板上形成导电金属层的图形的同时，进行所述在衬底基板上形成切割线图形的步骤。

优选的，所述导电金属层为栅极层或者遮光金属层。

优选的，在所述使电流通过所述切割线，以产生电流热效应的步骤中，在所述切割线的两端施加恒定电压，或者向所述切割线通入恒定电流，以使电流通过所述切割线。

优选的，所述衬底基板沿所述切割线断开需要的热量满足下述公式：

Q＝Cm(T₁-T₂)

其中，Q为所述衬底基板沿所述切割线断开需要的热量；

C为比热容；

m为所述切割线的质量，m＝ρ₀SL，ρ₀为所述切割线的密度；S为所述切割线的横截面积；L为所述切割线的长度；

T₁为所述切割线通电后的温度；

T₂为所述衬底基板冷却后的温度。

优选的，所述恒定电压满足下述公式：

U²t/R＝Q

其中，U为所述恒定电压；

t为电流通过所述切割线的时间；

R为所述切割线的电阻；

Q为所述衬底基板沿所述切割线断开需要的热量。

优选的，所述恒定电流满足下述公式：

I²Rt＝Q