[发明专利]一种显示基板的制作方法及显示基板有效
申请号: | 201810059811.7 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN108281382B | 公开(公告)日: | 2021-01-15 |
发明(设计)人: | 李海旭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 刘伟;蔡丽 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 制作方法 | ||
1.一种显示基板的制作方法,所述显示基板包括低温多晶硅薄膜晶体管和金属氧化物薄膜晶体管,其特征在于,在形成所述低温多晶硅薄膜晶体管的低温多晶硅有源层和金属氧化物薄膜晶体管的金属氧化物有源层后,所述制作方法还包括:
利用氧化性清洗液清洗所述低温多晶硅有源层,去除所述低温多晶硅有源层表面残留的离子;
对清洗后的所述低温多晶硅有源层的表面进行干法刻蚀,去除所述低温多晶硅有源层表面的氧化硅。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述氧化性清洗液包括以下组分:
2~10wt%的HNO3;
2~10wt%的H2SO4;
2~10wt%的H2O2;
1~5wt%的NH4NO3和/或(NH4)2SO4;
0.5~5wt%表面活性剂;
余量的水。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述氧化性清洗液包括以下组分:
3~8wt%的HNO3;
5~8wt%的H2SO4;
5~9wt%的H2O2;
3~5wt%的NH4NO3和/或(NH4)2SO4;
2~4wt%的表面活性剂;
余量的水。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,利用CF4对清洗后的所述低温多晶硅有源层的表面进行干法刻蚀。
5.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述表面活性剂为聚醚类表面活性剂、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基二醇酰胺、甲氧基脂肪酰胺基苯磺酸钠或者氟碳类表面活性剂。
6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述低温多晶硅有源层上覆盖有绝缘层,利用氧化性清洗液清洗所述低温多晶硅有源层之前,还包括:
形成贯穿所述绝缘层的过孔,所述过孔暴露出所述低温多晶硅有源层。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述利用氧化性清洗液清洗所述低温多晶硅有源层包括:
通过所述过孔,利用氧化性清洗液清洗暴露出的所述低温多晶硅有源层;
对清洗后的所述低温多晶硅有源层的表面进行干法刻蚀包括:
通过所述过孔对暴露出的所述低温多晶硅有源层的表面进行干法刻蚀。
8.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,所述制作方法具体包括:
提供一衬底基板;
在所述衬底基板上形成所述低温多晶硅有源层;
形成覆盖所述低温多晶硅有源层的栅绝缘层;
在所述栅绝缘层上通过一次构图工艺形成所述低温多晶硅薄膜晶体管的栅电极和金属氧化物薄膜晶体管的栅电极;
形成覆盖所述低温多晶硅薄膜晶体管的栅电极和金属氧化物薄膜晶体管的栅电极的层间绝缘层;
在所述层间绝缘层上形成所述金属氧化物薄膜晶体管的金属氧化物有源层;
对所述层间绝缘层和所述栅绝缘层进行刻蚀,形成贯穿所述层间绝缘层和所述栅绝缘层的过孔,所述过孔暴露出所述低温多晶硅有源层;
通过所述过孔,利用氧化性清洗液清洗暴露出的所述低温多晶硅有源层;
通过所述过孔对暴露出的所述低温多晶硅有源层的表面进行干法刻蚀。
9.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述低温多晶硅有源层表面残留的离子包括硼离子和磷离子。
10.一种显示基板,其特征在于,采用如权利要求1~9任意一项所述的制作方法制备得到。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造