[发明专利]一种掩模板及其制作方法、显示基板

权利要求书

1.一种掩模板的制作方法，其特征在于，包括：

形成一模版，所述模版包括底板和位于所述底板上的多个独立的凸台，所述凸台具有绝缘性；

通过电铸工艺在所述模版除所述凸台之外的区域形成金属层；

将所述模版与所述金属层分离，形成具有多个通孔的掩模板。

2.根据权利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，形成所述模版的步骤包括：

提供一底板，所述底板包括基底和位于所述基底上的导电层；

利用3D打印技术，在所述导电层上形成多个独立的凸台。

3.根据权利要求2所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述利用3D打印技术，在所述导电层上形成多个独立的凸台包括：

利用碳纤维树脂材料，采用3D打印设备在所述导电层上形成多个独立的凸台。

4.根据权利要求2或3所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述凸台的侧面与所述导电层之间的夹角小于或等于90度。

5.根据权利要求2或3所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述凸台为圆台、棱台、圆柱体、椭圆柱体或棱柱体。

6.根据权利要求1所述的掩模板的制作方法，其特征在于，所述通过电铸工艺在所述模版除所述凸台之外的区域形成金属层的步骤具体包括：

将所述模版和电镀靶放置在盛装有电镀液的电镀池中；

将所述模版与直流电源的负极连接，并将所述电镀靶与所述直流电源的正极连接，通过所述直流电源为所述模版和所述电镀靶施加电信号；

在所述电信号的作用下，所述电镀液中的金属阳离子在所述模版上发生电沉积，以形成所述金属层。

7.一种掩模板，其特征在于，采用如权利要求1～6任一项所述的掩模板的制作方法制作。

8.根据权利要求7所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板包括多个通孔。

9.根据权利要求8所述的掩模板，其特征在于，所述通孔的深度在5um-100um之间，所述通孔的侧壁与所述掩模板表面的夹角小于或等于90度。

10.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板的有机发光层为采用如权利要求7-9中任一项所述的掩模板制作得到。