[发明专利]薄膜封装结构及有机电致发光装置

说明书

本发明提供了一种薄膜封装结构及有机电致发光装置，所述薄膜封装结构包括一层或多层无机封装层，以及覆盖所述无机封装层上、或被所述无机封装层覆盖、或位于所述无机封装层之间的有机‑无机微球层；所述有机‑无机微球层的材料为高分子复合材料，所述有机‑无机微球层包括复合物基体以及分散在所述复合物基体中的空心纳米微球。在本发明提供的薄膜封装材料及有机电致发光装置中，采用有机‑无机微球层取代有机封装材料，增加了其与无机封装层的附着力，提高封装效果，另外有机‑无机微球层中的空心纳米微球的均光性可改善薄膜封装结构的色偏。

技术领域

本发明涉及光电技术领域，特别涉及一种薄膜封装结构及有机电致发光装置。

背景技术

目前薄膜封装技术普遍使用Barix封装技术，即有机-无机交替多层膜结构，如图1所示，包括覆盖在OLED单元100上的第一无机封装层200、覆盖在第一无机封装层200上的有机封装层300，以及覆盖在有机封装层300上的第二无机封装层400。其中，第一无机封装层200和第二无机封装层400的无机材料起到真正阻挡作用，作为阻挡层和水氧扩散的屏障，常用材料为SiN_X和SiO_X，而有机封装层300的有机材料主要是提高衬底的平整度，减少机械损伤，提高晶粒表面的热稳定性，常用材料主要是聚丙烯酸树脂。但是，发明人研究发现，这种封装结构的效果还不够理想，膜层之间附着力较差，有造成封装失效的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄膜封装结构及有机电致发光装置，以解决现有的薄膜封装材料封装效果不好的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种薄膜封装材料，所述薄膜封装结构包括一层或多层无机封装层，以及覆盖所述无机封装层上、或被所述无机封装层覆盖、或位于所述无机封装层之间的有机-无机微球层；所述有机-无机微球层的材料为高分子复合材料，所述有机-无机微球层包括复合物基体以及分散在所述复合物基体中的空心纳米微球。

可选的，在所述的薄膜封装结构中，所述无机封装层包括被所述有机-无机微球层覆盖的第一无机封装层，以及覆盖在所述有机-无机微球层上的第二无机封装层。

可选的，在所述的薄膜封装结构中，所述空心纳米微球的材料为聚苯乙烯-SiN_X或聚苯乙烯-SiO_X。

可选的，在所述的薄膜封装结构中，所述复合物基体的材料为聚二甲基硅氧烷或紫外固化光学胶。

可选的，在所述的薄膜封装结构中，所述第一无机封装层的材料为SiN_X或SiO_X，所述第二无机封装层的材料为SiN_X或SiO_X。

可选的，在所述的薄膜封装结构中，所述空心纳米微球通过直接分散法或溶胶-凝胶法分散在所述复合物基体中。

可选的，在所述的薄膜封装结构中，所述薄膜封装结构的厚度为7微米～12微米。

可选的，在所述的薄膜封装结构中，所述空心纳米微球的折射率为1.5～1.8，所述空心纳米微球的直径为300纳米～600纳米。

可选的，在所述的薄膜封装结构中，所述空心纳米微球的填充量为10wt％～30wt％，所述空心纳米微球通过溶胶-凝胶法进行制备。

本发明还提供一种有机电致发光装置，所述有机电致发光装置包括基板、设置于所述基板上的OLED单元，以及如上述任一项所述的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构与所述基板连接且用于封装所述OLED单元。

在本发明提供的薄膜封装材料及有机电致发光装置中，采用有机-无机微球层取代有机封装材料，增加了其与无机封装层的附着力，进一步的，增加了第一无机封装层和第二无机封装层之间的粘合力，提高封装效果，另外有机-无机微球层中的空心纳米微球的均光性可改善薄膜封装结构的色偏。