[发明专利]薄膜封装结构及有机电致发光装置

权利要求书

1.一种薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装结构包括一层或多层无机封装层，以及覆盖所述无机封装层上、或被所述无机封装层覆盖、或位于所述无机封装层之间的有机-无机微球层；所述有机-无机微球层的材料为高分子复合材料，所述有机-无机微球层包括复合物基体以及分散在所述复合物基体中的空心纳米微球，以增加所述有机-无机微球层与所述无机封装层之间的附着力或所述无机封装层之间的粘合力；

所述空心纳米微球在所述复合物基体中分散性大于实心纳米微球在所述复合物基体中的分散性，以使所述复合物基体的有机物经过所述空心纳米微球的表面微孔时渗透进入所述空心纳米微球，所述复合物基体的有机物经过所述空心纳米微球的表面微孔时渗透进入所述空心纳米微球使所述有机物与所述空心纳米微球相互交联。

2.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述无机封装层包括被所述有机-无机微球层覆盖的第一无机封装层，以及覆盖在所述有机-无机微球层上的第二无机封装层。

3.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述空心纳米微球的材料为聚苯乙烯-SiN_X或聚苯乙烯-SiO_X。

4.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述复合物基体的材料为聚二甲基硅氧烷或紫外固化光学胶。

5.如权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述第一无机封装层的材料为SiN_X或SiO_X，所述第二无机封装层的材料为SiN_X或SiO_X。

6.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述空心纳米微球通过直接分散法或溶胶-凝胶法分散在所述复合物基体中。

7.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述薄膜封装结构的厚度为7微米~12微米。

8.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述空心纳米微球的折射率为1.5~1.8，所述空心纳米微球的直径为300纳米~600纳米。

9.如权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述空心纳米微球的填充量为10wt%~30wt%，所述空心纳米微球通过溶胶-凝胶法进行制备。

10.一种有机电致发光装置，其特征在于，所述有机电致发光装置包括基板、设置于所述基板上的OLED单元，以及如权利要求1~9中任一项所述的薄膜封装结构，所述薄膜封装结构与所述基板连接且用于封装所述OLED单元。