[发明专利]有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201810054027.7 | 申请日: | 2018-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN108258149B | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
| 发明(设计)人: | 田宏伟;牛亚男;宋尊庆;雷瑶;徐飞 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 有机 电致发光 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
本发明提供一种有机电致发光显示面板的制作方法,包括:制作显示基板,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的边框区,所述边框区包括外边框子区和内边框子区,所述内边框子区位于所述外边框子区与所述显示区之间;形成有机保护层,该有机保护层至少覆盖所述外边框子区;在形成有所述有机保护层的显示基板上形成封装层,所述封装层位于所述外边框子区的部分采用无机材料制成;对所述封装层位于所述外边框子区的部分进行刻蚀。相应地,本发明还提供一种有机电致发光显示面板和一种显示装置。本发明能够防止封装层发生破损,保证封装层的封装效果。
技术领域
本发明涉及有机电致发光技术领域,具体涉及一种有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
在有机电致发光显示面板(Organic Light-Emitting Diode Display,OLED)的制作过程中,在显示基板上形成有机电致发光单元后,常采用薄膜封装(Thin FilmEncapsulation,TFE)工艺对有机电致发光单元进行封装,现有的薄膜封装工艺普遍采用两层无机膜夹中间一层有机膜作为封装层。现有的封装工艺完成后,靠近显示面板边缘的无机膜厚度较大,在受到碰撞或在其他工艺过程中,很容易造成微小破损,进而通过微小破损扩大,降低封装层对水汽的阻止能力下降,从而降低显示面板的良率。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种有机电致发光显示面板及其制作方法、显示装置,以防止封装层发生破损,保证封装层的封装效果。
为了解决上述技术问题之一,本发明提供一种有机电致发光显示面板的制作方法,包括:
制作显示基板,所述显示基板包括显示区和位于所述显示区至少一侧的边框区,所述边框区包括外边框子区和内边框子区,所述内边框子区位于所述外边框子区与所述显示区之间;
形成有机保护层,该有机保护层至少覆盖所述外边框子区;
在形成有所述有机保护层的显示基板上形成封装层,所述封装层位于所述外边框子区的部分采用无机材料制成;
对所述封装层位于所述外边框子区的部分进行刻蚀。
优选地,形成封装层包括;
形成第一无机层,所述第一无机层覆盖所述显示区和所述边框区;
在所述第一无机层背离所述显示基板的一侧形成有机层,所述有机层覆盖所述显示区且位于所述外边框子区之外;
在所述有机层背离所述显示基板的一侧形成第二无机层,所述第二无机层覆盖所述显示区和所述边框区。
优选地,所述显示基板的显示区的三侧均设置有所述边框区,所述显示区的其余一侧设置有待弯折区,所述有机保护层还覆盖所述待弯折区,且所述有机保护层位于所述显示区之外;
所述边框区的有机保护层的厚度小于所述待弯折区的有机保护层的厚度。
优选地,所述待弯折区的有机保护层的厚度在之间;
所述边框区的有机保护层的厚度在之间。
优选地,所述边框区的有机保护层的厚度在之间。
优选地,形成有机保护层包括:
形成感光的有机材料层;
利用掩膜板对所述有机材料层进行阶梯曝光并显影,以使显示区的有机材料层被去除、所述边框区和所述待弯折区的有机材料层保留,且所述边框区的有机材料层的厚度小于所述待弯折区的有机材料层的厚度。
优选地,制成所述有机保护层的材料包括聚酰亚胺。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





