[发明专利]半导体装置

说明书

实施方式提供一种能够小型化的半导体装置。实施方式的半导体装置具备：衬底；金属板，具有第1方向的第1宽度及与第1方向正交的第2方向的第2宽度；第1半导体芯片，设置在金属板与衬底之间，且具有第1方向的第3宽度与第2方向的第4宽度；以及第2半导体芯片，设置在第1半导体芯片与衬底之间；且第1宽度小于第3宽度，第2宽度小于第4宽度。

[相关申请案]

本申请案享有以日本专利申请案2017-179329号(申请日：2017年9月19日)作为基础申请案的优先权。本申请案通过参照该基础申请案而包含基础申请案的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及一种半导体装置。

背景技术

存在将多个半导体芯片积层并树脂密封而成的半导体封装。通过将多个半导体芯片积层并收纳在一个半导体封装中而实现半导体装置的大容量化、高速化、低耗电化。为了使搭载半导体封装的电子设备小型化，要求使半导体封装小型化。

发明内容

本发明提供一种能够小型化的半导体装置。

实施方式的半导体装置具备：衬底；金属板，具有第1方向的第1宽度及与所述第1方向正交的第2方向的第2宽度；第1半导体芯片，设置在所述金属板与所述衬底之间，且具有所述第1方向的第3宽度与所述第2方向的第4宽度；以及第2半导体芯片，设置在所述第1半导体芯片与所述衬底之间；且所述第1宽度小于所述第3宽度，所述第2宽度小于所述第4宽度。

附图说明

图1(a)及(b)是第1实施方式的半导体装置的示意剖视图。

图2是第1实施方式的半导体装置的示意俯视图。

图3是第1实施方式的半导体装置的示意侧视图。

图4(a)及(b)是表示第1实施方式的半导体装置的制造方法的示意图。

图5(a)及(b)是表示第1实施方式的半导体装置的制造方法的示意图。

图6(a)及(b)是第1实施方式的半导体装置的制造方法的说明图。

图7(a)及(b)是表示第1实施方式的半导体装置的制造方法的示意图。

图8(a)及(b)是表示第1实施方式的半导体装置的制造方法的示意图。

图9(a)及(b)是表示第1实施方式的半导体装置的制造方法的示意图。

图10是比较例的半导体装置的示意剖视图。

图11是比较例的半导体装置的示意俯视图。

图12是比较例的半导体装置的示意侧视图。

图13(a)及(b)是表示第1实施方式的半导体装置的作用及效果的图。

图14是第2实施方式的半导体装置的示意俯视图。

图15(a)及(b)是表示第2实施方式的半导体装置的制造方法的示意图。

图16是第3实施方式的半导体装置的示意俯视图。

图17是第3实施方式的半导体装置的示意剖视图。

图18(a)及(b)是第3实施方式的半导体装置的作用及效果的说明图。

图19是第4实施方式的半导体装置的示意俯视图。

具体实施方式

以下，一边参照附图，一边对本发明的实施方式进行说明。此外，在以下的说明中，对于相同或类似的部件标注相同的符号，针对已经说明过一次的部件等适当省略其说明。