[发明专利]一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺

说明书

针对现有铜及铜合金板带进行热浸镀过程中，并未对铜及铜合金板带表面进行活化和洁净而导致铜及铜合金板带热浸镀产品表面锡层平整度不一致的问题，本发明提供一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，包括以下步骤：送料、脱脂、助镀、热浸镀、整平、检测、水洗、干燥、精整以及卷取。本发明通过助镀处理对铜及铜合金板带表面进行活化和洁净，增加了热浸镀过程中锡层的铺展性与淌平性，使得到的铜及铜合金板带热浸镀产品表面锡层平整度高，而且锡层不容易脱落，增加了热浸镀的可靠性。

技术领域

本发明涉及有色金属加工及电子电器、智能装备、汽车工业等领域，具体涉及一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺。

背景技术

涂镀层技术是在材料或表面零件涂覆一层或者多层的技术。共分为五大类，有机涂层、无机涂层、电化学沉积（俗称电镀）、热浸镀层和防锈剂。其中电镀和热浸镀为金属材料表面镀层改性的主要技术。

电镀就是利用电解原理在基体金属表面上镀上一定厚度的其它金属或合金的过程，是利用电解作用在基体金属或其它材料制件的表面附着一层其他金属镀膜的工艺。从而起到提高金属抗氧化（如锈蚀）的能力，提高导电性、耐磨性、抗腐蚀性、反光性及增加外表美观度等作用。不少电子工件的外层亦为电镀。

热浸镀是具有悠久历史的传统工艺，是将经过处理的金属工件浸入熔融金属中获得金属镀层的一种方法。进行热浸镀的主要基体材料为钢铁材料，有时也会采用其他金属材料作为基体金属，如纯铜。常被用做镀层的金属还有铝（熔点为658.7℃），锌（熔点为419.5℃），铅（熔点为327.4℃）和锡（熔点为231.9℃）等，他们的熔点一般都比铁、铜的熔点低的多。尤其是作为钢铁材料防腐蚀的一种有效的方法—热浸镀锌，逐渐发展成为具有现代工业气息的实用工业技术。而热浸镀锡是最早用于金属材料防护的热浸镀工艺方法。

锡在电子工业中常被应用于电子元器件、线板材、印制线路板和集成电路的可焊性与保护性镀层。还可用作焊料或者辅助焊接的涂层。由于其无毒性且具有优异的耐腐蚀性，是完成各种产品生产的首选材料，包括保险丝，汽车用连接器，重型开关柜和精密电子元件等。锡还具有良好的耐变色、抗腐蚀、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的镀前工艺处理，在基体金属材料表面生成结合牢固、致密、光亮、连续、均匀的合金镀层。锡可以采用电镀、热浸镀和化学镀等方法沉积在基体金属表层，生成致密的金属镀层，目前采用的主要是前两者。

与其他镀锡方法相比，电镀锡是较为先进的生产方式， 它的主要优点是镀层金属厚度均匀， 并可随意控制， 但其生产工艺较热浸镀锡繁琐， 严格的操作要求，电镀设备价格高，且电镀液成分复杂，配方成本较高，排放与环境污染较为严重。相比之下热浸镀锡的优点就是可焊接性好、镀层致密牢固、污染问题较轻、生产简单、流程简单、交货期短、且设备简单价格低、因而被许多镀锡厂家采用。

铜及铜合金板带的热浸镀锡应用较为广泛，在航空航天、军工、汽车、通讯及电子等高端领域都有涉及。尽管我国铜板带产业不断发展，但目前仍然不能满足需求，每年进口量仍在10万吨以上。目前关于镀锡层的组织结构，性能和生产工艺的研究主要集中在电镀锡的研究，电镀锡应用已经具有一套成熟的工艺及技术。

目前由于在对铜及铜合金板带进行热浸镀过程中，并未对铜及铜合金板带表面进行活化和洁净，影响了热浸镀过程中锡层的铺展性与淌平性，使得到的铜及铜合金板带热浸镀产品表面锡层平整度不一致，影响热浸镀的可靠性。

发明内容

针对现有铜及铜合金板带进行热浸镀过程中，并未对铜及铜合金板带表面进行活化和洁净而导致铜及铜合金板带热浸镀产品表面锡层平整度不一致的问题，本发明提供一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，使得到的铜及铜合金板带热浸镀产品表面锡层平整度一致，具有可焊接性好、镀层致密牢固、污染问题较轻、生产简单、流程简单、交货期短且设备简单价格低的优点。

所述的一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，其特征在于：包括以下步骤：