[发明专利]一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺

权利要求书

1.一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，其特征在于：包括以下步骤：

a.送料：利用送料装置（1）将铜及铜合金板带的输送到指定位置；

b.脱脂：在脱脂槽（2）中利用脱脂液去除a步骤中铜及铜合金板带表面上的防锈油脂，得到无油脂基带；

e.助镀：在助镀槽（5）中对b步骤得到的无油脂基带进行助镀处理；

所述的助镀处理步骤中助镀溶液所用氯化锌、氯化铵、氯化钠纯度等级均为工业级，所用盐酸质量分数为38~39%，纯度等级为工业级；其配比为ZnCl₂用量10~12/Kg ，NH₄Cl用量1.2~1.6/kg，NaCl用量2~4/kg， HCl用量296~591/mL， H₂O用量40~60/L；

f.热浸镀：在热浸镀槽（6）中，对e步骤中助镀处理后的洁净基带进行热浸镀锡处理，得到镀锡后的铜及铜合金板带；

g.整平：利用空气刀整平装置（7）控制锡层厚度，使铜及铜合金板带表面的锡层厚度均匀；

h.检测：利用在线厚度X射线检测装置（8）检测铜及铜合金板带表面的锡层厚度是否超出预期范围或者误差范围；

I.水洗：利用第二水洗槽（9）对经过线厚度X射线检测装置（8）检测后的镀锡铜及铜合金板带表面残留的助镀溶液进行清理；

j.干燥：利用烘干装置（10）对经过i步骤水洗的镀锡铜及铜合金板带进行烘干；

k.精整：利用精整轧机装置（11）对经过j步骤烘干后的镀锡铜及铜合金板带进行精整；

l.卷取：利用卷取机装置（12）对经过k步骤得到的精整后的镀锡铜及铜合金板带进行卷取、装库。

2.根据权利要求1所述的一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，其特征在于：如果发现在经过b步骤得到的无油脂基带表面存在生锈问题，则在b步骤与e步骤之间增加去锈步骤，该去锈步骤包括：

c.除锈：在除锈槽（3）中对b步骤得到的无油脂基带进行酸洗除锈，得到待镀基带；

d.水洗：在第一水洗槽（4）中对c步骤得到的待镀基带进行水洗，以清洗待镀基带表面的酸洗剂，得到洁净基带。

3.根据权利要求2所述的一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，其特征在于：所述的c步骤中使用的酸洗剂为质量分数为10%的稀盐酸溶液。

4.根据权利要求1所述的一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，其特征在于：所述的b步骤中使用的脱脂液由工业纯氢氧化钠与去离子水组成，配比浓度为50~150 g/L；温度为70~80℃。

5.根据权利要求1所述的一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，其特征在于：所述的f步骤中的对助镀处理后的洁净基带进行热浸镀处理的工艺参数为：热浸镀温度260 ~300℃、热浸镀时间4~8 s。

6.根据权利要求5所述的一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，其特征在于：所述的洁净基带为T2铜板带时，所述的f步骤中的对助镀处理后的洁净基带进行热浸镀处理的工艺参数为：热浸镀温度280℃、热浸镀时间4~6 s。

7.根据权利要求5所述的一种铜及铜合金板带表面热浸镀锡工艺，其特征在于：所述的洁净基带为非T2铜板带时，所述的f步骤中的对助镀处理后的洁净基带进行热浸镀处理的工艺参数为：热浸镀温度260~280℃、热浸镀时间6~8 s。