[发明专利]内埋式柔性电路板及其制作方法

说明书

一种内埋式柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一包括至少一焊垫的第一线路基板；提供至少一内埋中间体，所述内埋中间体包括一附着基板、一形成于所述附着基板一表面的薄膜电阻及一形成于所述薄膜电阻背离所述附着基板的表面的导电胶；将所述内埋中间体通过所述导电胶结合于所述焊垫上，并通过所述导电胶电连接所述薄膜电阻与所述焊垫；去除所述附着基板；在所述第一线路基板贴合有所述薄膜电阻的一侧通过一胶粘层粘结一第二线路基板，以使所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，从而制得所述内埋式柔性电路板。本发明还提供一种内埋式柔性电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种内埋式柔性电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。

通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。然而，现有的使用嵌埋技术制造柔性电路板的时候，通常是在一电路基板上通过增层法形成多层电路板再开孔以收容电子元件，或者在一电路基板上直接通过增层法直接形成开孔的多层电路板以收容电子元件，然而，上述方法要么存在定深开孔难度大的问题，要么存在开孔贴合对位不准的问题，均容易降低柔性电路板的良率，导致生产成本增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种上述问题的内埋式柔性电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的内埋式柔性电路板。

一种内埋式柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一包括至少一焊垫的第一线路基板；

提供至少一内埋中间体，所述内埋中间体包括一附着基板、一形成于所述附着基板一表面的薄膜电阻及一形成于所述薄膜电阻背离所述附着基板的表面的导电胶；

将所述内埋中间体通过所述导电胶结合于所述焊垫上，并通过所述导电胶电连接所述薄膜电阻与所述焊垫；

去除所述附着基板；

在所述第一线路基板贴合有所述薄膜电阻的一侧通过一胶粘层粘结一第二线路基板，以使所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，从而制得所述内埋式柔性电路板。

一种内埋式柔性电路板，包括：

一包括至少一焊垫的第一线路基板；

一第二线路基板；

一粘合所述第一线路基板及所述第二线路基板的胶粘层；

至少一薄膜电阻，所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，且通过一导电胶结合于所述焊垫，以电连接所述薄膜电阻与所述焊垫。

本发明的内埋式柔性电路板的制作方法，其制作工艺简单，且无需通过蚀刻工艺形成电阻层，进而避免了蚀刻电阻层造成的阻值偏差大的现象，使得制备的内埋式柔性电路板的精度得以提高。

附图说明

图1是本发明一较佳实施方式的第一线路基板的剖视示意图。

图2是本发明一较佳实施例的内埋中间体的剖视示意图。

图3是将图2所示的内埋中间体贴合至图1所示的第一线路基板后的剖视示意图。

图4是将图3中的内埋中间体中的附着基板去除后的剖视示意图。

图5是在图4所示的第一线路基板上形成一第二线路基板后的截面示意图。