[发明专利]内埋式柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种内埋式柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一包括至少一焊垫的第一线路基板；

提供至少一内埋中间体，所述内埋中间体包括一附着基板、一形成于所述附着基板一表面的薄膜电阻及一形成于所述薄膜电阻背离所述附着基板的表面的导电胶；

将所述内埋中间体通过所述导电胶结合于所述焊垫上，并通过所述导电胶电连接所述薄膜电阻与所述焊垫；

去除所述附着基板；

在所述第一线路基板贴合有所述薄膜电阻的一侧通过一胶粘层粘结一第二线路基板，以使所述薄膜电阻埋设于所述第一线路基板与所述第二线路基板之间，从而制得所述内埋式柔性电路板。

2.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。

3.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述薄膜电阻的厚度小于1微米。

4.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，在提供一包括至少一焊垫的第一线路基板的步骤之后，还包括对所述焊垫进行表面处理以形成保护层的步骤。

5.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述附着基板为一铜箔。

6.如权利要求1所述的内埋式柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过蚀刻的方式去除所述附着基板。