[发明专利]吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统有效
申请号: | 201810039686.3 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN108257906B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 倪静凯;王伟;尹维贺 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吹气 装置 吸附 机台 柔性 承载 系统 | ||
本发明提供一种吹气装置,所述吹气装置包括至少一个匀流本体、挡气板和多个喷气嘴,每个所述匀流本体都包括气嘴设置表面和匀流表面,所述匀流表面包括与所述气嘴设置表面相接的相接边和与所述相接边相对的出气边,所述挡气板与所述气嘴设置表面相对设置,所述气嘴设置表面上设置有多个所述喷气嘴,其中,所述出气边的中部向外凸出,和/或多个所述喷气嘴排列在中部外凸的曲线上。本发明还提供一种吸附机台和一种柔性基板承载装置。利用所述柔性基板承载装置吸附柔性基板时,可以将柔性基板平整地吸附在吸附机台上。
技术领域
本发明涉及柔性面板加工设备领域,具体地,涉及一种吹气装置、一种吸附机台和一种包括所述吹气装置和所述吸附机台的柔性基板承载系统。
背景技术
在制造柔性面板的不同工艺中,需要将柔性面板从一个加工设备移动至另一个加工设备。通常,加工设备包括用于吸附柔性面板的吸附机台。为了吸附在吸附机台上的柔性面板上不存在褶皱,通常,在吸附的过程中,会利用设置在吸附基板上方的吹气装置对柔性面板进行吹气。
图1中所示的是一种吹气装置,该吹气装置包括匀流本体110、多个喷气嘴120和挡气板130。图2中所示的是包括图1中吹气装置的柔性基板承载系统。如图2所示,柔性基板承载系统包括所述吹气装置和吸附机台200。在将柔性基板300吸附在吸附机台上的过程中,吸附机台沿图2中实线箭头的方向移动,吸附机台上的吸附孔,从左至右依次打开。吹气装置吹出的气体如图2中虚线箭头所示。通过吹气装置吹出的气体可以将柔性基板300与吸附机台200的吸附表面之间的空气挤出。
吸附完毕后,进行后续工艺。例如,可以在柔性基板上贴附保护膜。但是,将柔性基板吸附在吸附机台上之后,柔性面板的两端发生翘曲的几率较大,并且,吸附过程中也可能会发生真空漏极导致设备报警,降低生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种吹气装置、一种吸附机台和一种包括该吹气装置和吸附机台的柔性基板承载系统,以解决上述技术问题中的至少一者。
作为本发明的一个方面,提供一种吹气装置,所述吹气装置包括至少一个匀流本体、挡气板和多个喷气嘴,每个所述匀流本体都包括气嘴设置表面和匀流表面,所述匀流表面包括与所述气嘴设置表面相接的相接边和与所述相接边相对的出气边,所述挡气板与所述气嘴设置表面相对设置,所述气嘴设置表面上设置有多个所述喷气嘴,其中,所述出气边为中部外凸的第一曲线,和/或多个所述喷气嘴排列在中部外凸的第一曲线上。
优选地,所述匀流表面包括外凸曲面和与所述外凸曲面相接的平斜面,所述平斜面朝向远离所述气嘴设置表面的方向倾斜,所述外凸曲面的一条边形成为所述相接边,所述外凸曲面上与所述相接边相对的边与所述平斜面相接,所述平斜面上与所述外凸曲面相间隔的边形成为所述出气边。
优选地,所述吹气装置包括两个所述匀流本体,所述匀流本体还包括背面,所述背面与所述气嘴设置表面相接,且与所述匀流表面相对设置,两个所述匀流本体的背面相贴合。
作为本发明的第二个方面,提供一种吸附机台,所述吸附机台包括机台本体,其中,所述机台本体的吸附表面包括至少一个吸附区,每个所述吸附区内都设置有多个气孔组,每个所述气孔组包括多个吸附孔,在同一个所述气孔组中,多个所述吸附孔排列在中部外凸的第二曲线上,多个所述气孔组沿第一方向依次排列,在同一个所述吸附区中,气孔组的凸出方向一致。
优选地,每个所述吸附区中还包括初始定位孔和最终定位孔,在任意给一个所述吸附区中,所述初始定位孔设置在吸附区的第一方向的一侧,所述最终定位孔设置在所述吸附区的第一方向的另一侧,且位于所述机台本体的角部,所述初始定位孔沿所述机台本体的厚度方向贯穿所述机台本体,所述最终定位孔沿所述机台本体的厚度方向贯穿所述机台本体。
优选地,所述机台本体包括沿所述第一方向排列的两个所述吸附区,不同所述吸附区中的气孔组的凸出方向相反。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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