[发明专利]吹气装置、吸附机台和柔性基板承载系统有效
| 申请号: | 201810039686.3 | 申请日: | 2018-01-16 |
| 公开(公告)号: | CN108257906B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
| 发明(设计)人: | 倪静凯;王伟;尹维贺 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陈源 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 吹气 装置 吸附 机台 柔性 承载 系统 | ||
1.一种吹气装置,所述吹气装置包括至少一个匀流本体、挡气板和多个喷气嘴,每个所述匀流本体都包括气嘴设置表面和匀流表面,所述匀流表面包括与所述气嘴设置表面相接的相接边和与所述相接边相对的出气边,所述挡气板与所述气嘴设置表面相对设置,所述气嘴设置表面上设置有多个所述喷气嘴,其特征在于,所述出气边的形状为中部外凸的第一曲线,和/或多个所述喷气嘴排列在中部外凸的第一曲线上。
2.根据权利要求1所述的吹气装置,其特征在于,所述匀流表面包括外凸曲面和与所述外凸曲面相接的平斜面,所述平斜面朝向远离所述气嘴设置表面的方向倾斜,所述外凸曲面的一条边形成为所述相接边,所述外凸曲面上与所述相接边相对的边与所述平斜面相接,所述平斜面上与所述外凸曲面相间隔的边形成为所述出气边。
3.根据权利要求1或2所述的吹气装置,其特征在于,所述吹气装置包括两个所述匀流本体,所述匀流本体还包括背面,所述背面与所述气嘴设置表面相接,且与所述匀流表面相对设置,两个所述匀流本体的背面相贴合。
4.一种吸附机台,所述吸附机台包括机台本体,其特征在于,所述机台本体的吸附表面包括至少一个吸附区,每个所述吸附区内都设置有多个气孔组,每个所述气孔组包括多个吸附孔,在同一个所述气孔组中,多个所述吸附孔排列在中部外凸的第二曲线上,多个所述气孔组沿第一方向依次排列,在同一个所述吸附区中,气孔组的凸出方向一致;
所述第二曲线的形状与权利要求1至3中任意一项所述的吹气装置中的所述第一曲线的形状一致。
5.根据权利要求4所述的吸附机台,其特征在于,每个所述吸附区中还包括初始定位孔和最终定位孔,在任意给一个所述吸附区中,所述初始定位孔设置在吸附区的第一方向的一侧,所述最终定位孔设置在所述吸附区的第一方向的另一侧,且位于所述机台本体的角部,所述初始定位孔沿所述机台本体的厚度方向贯穿所述机台本体,所述最终定位孔沿所述机台本体的厚度方向贯穿所述机台本体。
6.根据权利要求4或5所述的吸附机台,其特征在于,所述机台本体包括沿所述第一方向排列的两个所述吸附区,不同所述吸附区中的气孔组的凸出方向相反。
7.一种柔性基板承载系统,所述柔性基板承载系统包括吸附机台、吹气装置和控制装置,其特征在于,所述吹气装置为权利要求1至3中任意一项所述的吹气装置,所述吸附机台为权利要求4至6中任意一项所述的吸附机台,所述吹气装置间隔设置在所述吸附机台的吸附表面的上方,所述控制装置用于控制所述吹气装置与所述吸附机台之间产生与所述第一方向平行的相对移动,所述吹气装置的出气边朝向所述吸附机台,所述匀流本体的数量与所述吸附区的数量一致,所述匀流本体中的第一曲线的形状与相应的吸附区中的第二曲线一致,所述控制装置还用于控制位于所述吸附机台的相对移动方向下游的气孔组至所述吸附机台的相对移动方向上游的气孔组依次开始吸气。
8.根据权利要求7所述的柔性基板承载系统,其特征在于,所述吸附机台为权利要求5所述的吸附机台,所述控制装置能够控制所述初始定位孔在该初始定位孔所在的吸附区中的气孔组开始吸气之前吸气,并且所述控制装置还能够控制所述最终定位孔在该最终定位孔中的气孔组均吸气后开始吸气,所述初始定位孔位于所述吸附区的下游侧。
9.根据权利要求7或8所述的柔性基板承载系统,其特征在于,所述柔性基板承载系统还包括基板运输装置,所述基板运输装置用于将柔性基板移动至所述吸附机台的上方,并将所述柔性基板释放在所述吸附表面上。
10.根据权利要求9所述的柔性基板承载系统,其特征在于,所述吸附机台为权利要求5所述的吸附机台,所述基板运输装置包括固定板、与所述固定板间隔设置的吸附件、连接在所述吸附件与所述固定板之间的连杆、吹气盘和吹气盘固定件,所述吸附件用于吸附所述柔性基板,所述吹气盘固定件将所述吹气盘固定在所述固定板上,并使得所述吹气盘位于所述固定板和所述吸附件之间,所述吸附件上与所述吹气盘对应的位置处形成有开口,所述开口的面积不小于所述吹气盘的面积,且当所述基板运输装置将所述柔性基板释放在所述柔性基板上后,所述吹气盘的位置与所述初始定位孔的位置相对应。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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