[发明专利]基板处理装置、基板处理方法以及存储介质在审

专利信息
申请号: 201810039204.4 申请日: 2018-01-16
公开(公告)号: CN108335996A 公开(公告)日: 2018-07-27
发明(设计)人: 福井祥吾;内田范臣;小原隆宪;篠原英隆;锦户修一;浦智仁;元山祐弥 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 上表面 下表面 基板 处理液 处理液供给机构 基板处理装置 存储介质 基板处理 对基板 液处理 基板保持旋转部 基板旋转 并行 清洗 污染
【说明书】:

提供一种基板处理装置、基板处理方法以及存储介质。本发明防止由于基板的上表面的清洗中所使用的处理液而基板的下表面被污染。本发明在一边利用基板保持旋转部使基板旋转一边并行地进行基板的上表面和下表面的液处理之后,在使基板的上表面和下表面的液处理这两方结束时,控制部(18)先使处理液供给机构(73)对基板的上表面的处理液的供给结束,之后使处理液供给机构(71)对基板的下表面的处理液的供给结束。

技术领域

本发明涉及一种向基板供给处理液来进行液处理的技术。

背景技术

在半导体装置的制造中,有时在将半导体晶圆等基板的器件形成面设为下表面、将半导体晶圆等基板保持为水平并绕铅垂轴线旋转的状态下,向基板的上表面和下表面供给清洗液(例如,清洗用药液或冲洗液),来对该上表面和该下表面实施清洗处理。此时,也存在使刷与基板的上表面接触等来以物理方式进行清洗的情况(专利文献1)。

专利文献1:日本特开2016-149470号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而,在使刷与基板的上表面接触等来以物理方式进行清洗时,存在由于刷的变形而导致处理液的雾沫增大的情况。在该情况下,有可能在气氛中飞溅的雾沫不仅附着于基板的上表面,而且还会绕到下表面并附着于下表面,导致下表面的器件形成面污染。

另外,有时供给到基板的上表面的处理液、该处理液的雾沫绕到基板的下表面并附着于下表面的器件形成面。存在所附着的处理液中含有从基板的上表面去除的微粒等不需要的物质的情况,因此有时会导致器件形成面被污染。

本发明的目的在于,防止由于在基板的上表面的清洗中所使用的刷的变形而导致基板的下表面被污染。

另外,本发明的目的在于,防止由于在基板的上表面的清洗中所使用的处理液而导致基板的下表面被污染。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的,本发明的第一方面提供一种基板处理装置,通过对基板供给处理液来对基板进行液处理,所述基板处理装置的特征在于,具备:基板保持旋转部,其保持基板并使该基板旋转;处理液供给机构,其对基板的上表面供给处理液;以及刷,在利用所述处理液供给机构供给处理液时,该刷一边使清洗体与所述基板的上表面接触并使所述清洗体旋转,一边清洗所述基板,其中,所述刷的清洗体的周缘部具有在侧视时向外侧翘曲的形状。

本发明的第二方面提供一种基板处理装置,其特征在于,在第一方面的基板处理装置中,所述刷包括第一清洗体和由比所述第一清洗体硬的材料形成的第二清洗体,所述第一清洗体的周缘部具有向外侧翘曲的形状。

本发明的第三方面提供一种基板处理装置,其特征在于,在第二方面的基板处理装置中,在比所述第一清洗体靠径向内侧的位置配置有多个所述第二清洗体。

本发明的第四方面提供一种基板处理装置,其特征在于,在第二方面的基板处理装置中,所述第一清洗体为海绵状材料。

本发明的第五方面提供一种基板处理装置,其特征在于,在第二方面的基板处理装置中,所述第二清洗体为植毛。

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