[发明专利]用于断线修补的测试键和测试方法以及断线修补方法

说明书

本发明提供了一种用于断线修补的测试键和测试方法以及断线修补方法。所述测试键包括：金属层，包括两个电断开的第一测试点和第二测试点；滤色器层，位于金属层上，包括彩色光阻；附加金属层，位于金属层下，包括第三测试点；上绝缘层，位于金属层与滤色器层之间；下绝缘层，位于金属层与附加金属层之间。

技术领域

本发明涉及显示器制造领域，具体地，涉及用于显示器的阵列基板的断线修补的测试键和测试方法以及断线修补方法。

背景技术

显示器可以通过显示不同颜色的光(例如，红绿蓝三原色)来实现期望的图像。滤色器(color filter)可以仅让特定颜色的光通过。例如，红色滤色器可以基本上仅使得红色光通过，绿色滤色器可以基本上仅使得绿色光通过，蓝色滤色器可以基本上仅使得蓝色光通过。故而，可以将滤色器应用于显示器领域以显示期望的颜色。

可以将滤色器形成在阵列基板上，即为阵列上滤色器(color filter on array，简称为COA)。COA阵列基板较之非COA阵列基板在实际生产过程中，在阵列基板上增加了彩色的光阻膜。根据制程的先后顺序及结构，当电性测试机台测试出金属线路发生断裂时，需要进行断线修补。金属在连接过程中，需要将彩色光阻去除，然后再进行金属生长。因此需要进行阻抗测试及光阻去除测试。在实际生产过程中，可以利用测试键(test key)进行阻抗测试。然而，在现有的生产线中测试键为纯金属结构，其主要用于测试非COA阵列基板。而在COA阵列基板中，在面板有效区实际上覆盖有彩色光阻。

发明内容

为了对阵列基板(例如，COA阵列基板)进行断线修补，本发明提出了一种用于断线修补的测试键和测试方法以及断线修补方法。

根据本发明的一个方面，提供了一种用于断线修补的测试键，所述测试键可以包括：金属层，包括两个电断开的第一测试点和第二测试点；滤色器层，位于金属层上，包括彩色光阻；附加金属层，位于金属层下，包括第三测试点；上绝缘层，位于金属层与滤色器层之间；下绝缘层，位于金属层与附加金属层之间。

根据本发明的另一方面，提供了一种用于断线修补的测试方法，所述测试方法可以包括：去除上述测试键的滤色器层的部分彩色光阻；在去除了彩色光阻的部分处生长金属线，生长的金属线用于将第一测试点和第二测试点电连接；测量第一测试点和第二测试点之间的电阻，从而确定通过生长的金属线将第一测试点和第二测试点电连接是否成功；在第一测试点与第三测试点之间或者第二测试点与第三测试点之间进行短路测试和电流测试，从而确定光阻去除是否成功。

根据示例性实施例，当测得第一测试点和第二测试点之间的电阻小于600欧姆时，可以确定通过生长的金属线将第一测试点和第二测试点电连接成功。

根据示例性实施例，当在短路测试中测得第一测试点与第三测试点之间短路或者第二测试点与第三测试点之间短路时，可以确定光阻去除能量过高导致上下绝缘层击穿，从而可以确定光阻去除不成功。

根据示例性实施例，当在电流测试中测得第一测试点与第三测试点之间的电流小于10^-6A或者第二测试点与第三测试点之间的电流小于10^-6A时，则可以确定光阻去除能量过低导致光阻残留，从而可以确定光阻去除不成功。

根据示例性实施例，生长的金属线可以在第一测试点和第二测试点的同一侧形成为括号形。

根据示例性实施例，当通过生长的金属线将第一测试点和第二测试点电连接不成功或光阻去除不成功时，可以利用同一测试键再次进行测试，其中，新生长的金属线可以为括号形，并且可以被之前生长的金属线包围或包围之前生长的金属线。

根据示例性实施例，当通过生长的金属线将第一测试点和第二测试点电连接不成功或光阻去除不成功时，可以利用另一测试键再次进行测试。