[发明专利]一种芯片测试装置及其设计方法、故障注入分析方法

说明书

本发明提供了一种芯片测试装置及其设计方法、故障注入分析方法，通过在芯片测试装置中的PCB基板的安装待测试芯片的安装区域上开设一个开槽，通过该开槽将待测试芯片的衬底裸露出来，基于该种设计的装置进行芯片的故障注入分析，其激光错误注入可以通过开槽直接注入到芯片的衬底上，大概率提升芯片验证阶段的验证全面性，降低芯片投片后安全性能不过关的风险；进一步的，该开槽的设计方式，不仅不会影响芯片的正常工作，而且芯片的衬底表面干净整洁，对于激光错误注入分析事半功倍，解决了贴片于PCB上的芯片无法正常进行激光错误注入分析的问题。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置及其设计方法、故障注入分析方法。

背景技术

随着信息安全技术的发展，各种安全产品越来越普及，不仅包括金融IC卡、社保卡、用于网上银行的USBKey、加密U盘等这些安全产品，Iots和智能设备领域，也需要安全可靠的芯片来保证其产品的可靠性。因此对安全芯片的安全特性分析研究，保证其安全性通过各个测评标准尤其重要，并且该安全功能的分析必须在芯片投片前的验证阶段做到全面评估。

在安全芯片领域中，芯片的安全性是一个更古不变的话题，在现有的技术中，对于芯片的安全分析大致可以划分为三种分析方式，分别非侵入式攻击、半侵入式攻击和侵入式攻击，其中半侵入式攻击处于非侵入式攻击和侵入式攻击之间，有着举足轻重的地位，而光学错误注入被认为是目前半侵入式攻击中最为有效地攻击手段之一。所以如何做到精确的光攻击，必然会出现相应的攻击设备，激光注入平台便应运而生。攻击平台中激光光源分为1064nm和808nm两个波段，其中1064nm针对芯片的背面进行攻击尤为有效，但是进行该激光分析的前提是必须裸露出芯片的硅衬底部分。

针对芯片的错误注入手段,激光错误注入是最为精确且有效的一种，因此芯片投片前的验证，激光错误注入是极为重要的环节。对芯片的激光注入可以分为芯片正面和芯片背面两种，其中对芯片背面进行激光错误注入分析时，必须裸露出芯片的硅衬底部分，但是，在实际芯片在分析验证阶段中，芯片设置在PCB上后，芯片的背面被挡住了，而激光无法注入到背面上，从而导致了激光错误注入分析无法正常进行。

发明内容

本发明提供一种芯片测试装置及其设计方法、故障注入分析方法，以解决现有的芯片在验证阶段，都是贴片于PCB之上，造成芯片的背面硅衬底无法正常进行激光错误注入分析的问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种芯片测试装置，应用于芯片的安全测试分析，包括：PCB基板和待测试芯片，所述PCB基板包括用于安装所述待测试芯片的安装区域、辅助测试电路和引脚，所述引脚通过所述辅助测试电路与所述待测试芯片的输出引脚电路电连接；

在所述安装区域上还设有贯穿所述安装区域的开槽，且将安装后的所述待测试芯片的衬底从所述安装区域中裸露出来。

进一步地，所述开槽设于所述安装区域的中间位置上，且所述开槽的大小与所述待测试芯片的衬底的大小相配合。

进一步地，所述芯片测试装置还包括支撑板，所述支撑板设置于所述开槽的位置上，并与所述开槽的边缘连接。

进一步地，所述支撑板包括设置其表面上的贴合面，通过在所述贴合面上涂覆胶层将所述待测试芯片固定。

进一步地，所述支撑板为形状为凸字形的连接板。

进一步地，所述连接板的凸起一侧与所述开槽的内边缘连接，并且在所述连接板与所述开槽的内边缘之间形成一个U形缝隙。

进一步地，在所述支撑板与所述开槽的边缘之间还设置有至少一个支撑点，用于将所述支撑板固定在所述开槽的中间空区域上。

进一步地，当所述至少一个支撑点的具体数量为两个时，所述两个支撑点分别设置与所述支撑板上两条相对的侧边上，并且在所述支撑板与所述开槽的内边缘之间形成两个对称分布的U形缝隙。