[发明专利]一种芯片测试装置及其设计方法、故障注入分析方法

权利要求书

1.一种芯片测试装置，应用于芯片的安全测试分析，其特征在于，包括：PCB基板和待测试芯片，所述PCB基板包括用于安装所述待测试芯片的安装区域、辅助测试电路和引脚，所述引脚通过所述辅助测试电路与所述待测试芯片的输出引脚电路电连接；

在所述安装区域上还设有贯穿所述安装区域的开槽，且将安装后的所述待测试芯片的衬底从所述安装区域中裸露出来；

还包括支撑板，所述支撑板设置于所述开槽的位置上，并与所述开槽的边缘之间可断开连接，所述支撑板与所述开槽的边缘之间留有缝隙。

2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述开槽设于所述安装区域的中间位置上，且所述开槽的大小与所述待测试芯片的衬底的大小相配合。

3.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑板包括设置其表面上的贴合面，通过在所述贴合面上涂覆胶层将所述待测试芯片固定。

4.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述支撑板为形状为凸字形的连接板。

5.如权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述连接板的凸起一侧与所述开槽的内边缘连接，并且在所述连接板与所述开槽的内边缘之间形成一个U形缝隙。

6.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，在所述支撑板与所述开槽的边缘之间还设置有至少一个支撑点，用于将所述支撑板固定在所述开槽的中间空区域上。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，当所述至少一个支撑点的具体数量为两个时，所述两个支撑点分别设置与所述支撑板上两条相对的侧边上，并且在所述支撑板与所述开槽的内边缘之间形成两个对称分布的U形缝隙。

8.一种芯片测试装置的设计方法，其特征在于，所述芯片测试装置包括PCB基板、支撑板和设置在所述PCB基板上的待测试芯片，所述设计方法包括：

在所述PCB基板上设置用于安装所述待测试芯片的安装区域、用于辅助测试的辅助测试电路，以及用于连接外部测试设备的引脚；

在所述安装区域上设置贯穿所述安装区域的开槽；所述支撑板设置于所述开槽的位置上，并与所述开槽的边缘之间可断开连接，所述支撑板与所述开槽的边缘之间留有缝隙；

将所述待测试芯片通过所述支撑板阻挡定位固定在所述安装区域上，且所述待测试芯片的衬底正对着所述开槽，断开所述支撑板与所述开槽的边缘之间的连接去除所述支撑板，将所述衬底从所述开槽中裸露出来。

9.一种故障注入分析方法，其特征在于，所述方法包括：

在PCB基板上设置用于安装待测试芯片的安装区域、用于辅助测试的辅助测试电路，以及用于连接外部测试设备的引脚；

在所述安装区域上设置贯穿所述安装区域的开槽；在所述开槽的位置上设置支撑板，所述支撑板与所述开槽的边缘之间可断开连接，所述支撑板与所述开槽的边缘之间留有缝隙；

将所述待测试芯片通过所述支撑板阻挡定位固定在所述安装区域上，且所述待测试芯片的衬底正对着所述开槽，断开所述支撑板与所述开槽的边缘之间的连接去除所述支撑板，将所述衬底从所述开槽中裸露出来；

将所述待测试芯片绑定在所述PCB基板上，并接通所述待测试芯片、辅助测试电路与引脚之间的电路；

通过外部检测设备从所述开槽的位置上向所述待测试芯片的衬底进行激光注入；

对激光注入后的所述待测试芯片的安全性能分析。