[发明专利]一种测量小型断路器动作温度的方法

权利要求书

1.一种测量小型断路器动作温度的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

步骤一：建立双金属片的热平衡关系：Pdt＝cmdτ+K_TAdt；

式中：Pdt-在dt时间内双金属片总的发热量；cmdτ-双金属片的蓄热量；c-比热容；m-双金属片的质量；dτ-dt时间内温升的变化值；K_TAdt-在dt时间内双金属片总的散热量；K_T-综合散热系数；A-散热表面积；τ-温升；

步骤二：将小型断路器置于冷态模式下，获取此时的双金属片的温升关系式：τ＝τ_w(1-e^-t/T)；

式中：t-通电时间；T-双金属片的热时间常数；τ_w-稳定温升；

步骤三：将小型断路器置于基准环境温度30℃下，对小型断路器通标准试验电流I_标，获取此时的动作温升：式中，R为双金属片的阻值；

步骤四：将小型断路器置于环境温度为θ_环时，对小型断路器通等效试验电流I_等，获取此时的温升

步骤五：根据步骤三和步骤四，获取脱扣等效时间t与动作温度θ_d的线性关系：式中，-温度补偿系数；

步骤六：待测试小型断路器至少两次置于不同温度下重复步骤四，并获取每次的温升，并由步骤五中的线性关系便可获得小型断路器的临界动作温度θ_d。

2.根据权利要求1所述的一种测量小型断路器动作温度的方法，其特征在于，所述步骤二所述的冷态模式为当t＝0，τ＝0时。

3.根据权利要求1所述的一种测量小型断路器动作温度的方法，其特征在于，所述步骤四的温升要当小型断路器动作时双金属片的表面温升达到稳定状态时获取。

4.根据权利要求1所述的一种测量小型断路器动作温度的方法，其特征在于，所述步骤四中的等效试验电流I_等为3至4倍额定电流。

5.根据权利要求1所述的一种测量小型断路器动作温度的方法，其特征在于，步骤六中，重复步骤五时对待测试断路器通的等效试验电流I_等相同。