[发明专利]微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法

说明书

本发明提供了一种微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法，解决了现有的预封装装置对芯片材质要求高以及抗振性和稳定性差的问题。本发明提供的微流控芯片试剂的预封装装置包括封装液囊和上封接体，上封接体包括密封封装液囊的顶部的封接部及由封接部向外延伸的尾部，其中，封接部和尾部的连接处设有具有导向作用的切口。

技术领域

本发明涉及微流控芯片技术领域，具体涉及一种微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法。

背景技术

微流控芯片技术是一种在微米尺度的流道中对极小量(一般为微升、纳升或皮升量级)流体进行精确操控的系统科学技术，是现代生物和化学科学的一个重要的信息采集和处理平台。应用此技术可以将生化领域中涉及的样品制备、反应、检测、分离或细胞培养、分选、裂解等基本操作集成或基本集成到一块微型芯片上，由微流道形成网络，从而可以控制流体贯穿整个系统。这样不仅能够完成传统生物和化学实验中的自动化操作、检测与分析，还可顺利实现传统生物学和化学手段下很难完成或不能完成的某些实验。微流控芯片技术以其将各种单元技术在整体可控的微小平台上灵活组合、规模集成等优势，在生物、化学及医学等领域已得到了广泛的应用，其中，试剂预封装是微流控芯片在便携式分析领域应用的必须功能。

然而，在当前已有的微流控芯片系统中，试剂的预封装和长期保存方法常被忽略。在微流控系统操作之前，液体的处理多需要耗时的人工进样或体积大且不可移动的进样装置，步骤繁琐且费时费力。另外，除试剂进样外，可靠的试剂预封装释放(开启)机制也很重要，在理想情况下，其应该足够可靠并能够在批量化生产线上实现。但是现有的预封装装置的封装及开启方式大多不能满足实际情况对芯片稳定性和抗振性的要求。

图1所示为现有技术提供的一种微流控芯片液体试剂的预封装装置的结构示意图。如图1所示，该技术方案中的液体试剂的预封装装置由预封装液囊1和封接薄膜2两部分组成。在对液体试剂进行封装时，首先将液体试剂注入预封装液囊1中，然后对预封装液囊1和封接薄膜2进行密封处理，再将密封好的预封装装置放置于芯片中，即放置于芯片的基板3和盖板4所形成的样品槽5中。此结构需要在盖板4靠近样品槽5的一侧设置刺破端6。当需要液体试剂释放的时候，该预封装装置受到芯片下端向上的力的作用后被顶起，然后由刺破端6将封接薄膜2刺破，从而使预封装液囊1内的液体试剂释放出来。该装置存在以下两个问题：

第一，该装置需要一个机械结构对其施加向上的力的作用，才能使内部的液体试剂释放出来，这一方面不能满足芯片对抗振性的需求，另一方面对该机械结构推动预封装装置向上移动的位移也有严格的要求，例如，当向上移动的位移不足以使封接薄膜2接触到盖板4上的刺破端6时，也就不能使封接薄膜2被刺破，从而导致开启失败，这会降低装置开启的稳定性，使得其在批量化生产线上实现起来也较为困难；

第二，因刺破端6在刺破封接薄膜2的过程中会接触到装置内的液体试剂，从而对液体试剂形成一定的干扰，同时为尽可能减小其对液体试剂的干扰，该装置也增加了对芯片盖板4的材质的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法，以解决现有的预封装装置对芯片材质要求高以及抗振性和稳定性差的问题。

本发明一方面提供了一种微流控芯片试剂的预封装装置，包括封装液囊和上封接体，上封接体包括密封封装液囊的顶部的封接部及由封接部向外延伸的尾部，其中，封接部和尾部的连接处设有具有导向作用的切口。

在一个实施例中，预封装装置进一步包括下封接体，封装液囊包括进液口和透气孔，进液口和透气孔设置于封装液囊的底部并被下封接体密封。

在一个实施例中，切口包括两个切口单元，两个切口单元分别设置于封接部和尾部的连接处的两侧，并向封接部延伸；进液口和透气孔为贯穿封装液囊的底部的通孔。

在一个实施例中，上封接体和下封接体为封接薄膜。

在一个实施例中，上封接体和/或下封接体的材质为铝箔。