[发明专利]微流控芯片试剂的预封装装置及其开启方法

权利要求书

1.一种微流控芯片试剂的预封装装置，其特征在于，包括封装液囊和上封接体，所述上封接体包括密封所述封装液囊的顶部的封接部及由所述封接部向外延伸的尾部，其中，所述封接部和所述尾部的连接处设有具有导向作用的切口，所述切口包括两个切口单元，所述两个切口单元分别设置于所述封接部和所述尾部的连接处的两侧，并向所述封接部延伸，所述预封装装置在所述切口处形成出液口。

2.根据权利要求1所述的预封装装置，其特征在于，进一步包括下封接体，所述封装液囊包括进液口和透气孔，所述进液口和所述透气孔设置于所述封装液囊的底部并被所述下封接体密封。

3.根据权利要求2所述的预封装装置，其特征在于，所述上封接体和所述下封接体为封接薄膜。

4.根据权利要求3所述的预封装装置，其特征在于，所述上封接体和/或所述下封接体的材质为铝箔。

5.根据权利要求3所述的预封装装置，其特征在于，所述上封接体和/或所述下封接体的材质为铝塑复合材质，所述铝塑复合材质由铝箔和一层或多层高分子聚合物薄膜复合而成。

6.根据权利要求5所述的预封装装置，其特征在于，所述高分子聚合物薄膜由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯和聚酰胺中的一种或多种制成。

7.根据权利要求2所述的预封装装置，其特征在于，所述封装液囊的所述顶部与所述封接部之间以及所述进液口和所述透气孔与所述下封接体之间分别通过胶粘法、热封法、超声波焊接法、激光焊接法中的一种进行密封处理；所述封装液囊通过模具注塑、机械加工或刻蚀的方法制备而成。

8.根据权利要求1至7任意一项所述的预封装装置，其特征在于，所述封装液囊的材质为塑料、玻璃或硅胶。

9.一种微流控芯片试剂的预封装装置的开启方法，所述预封装装置包括封装液囊和上封接体，所述上封接体包括密封所述封装液囊的顶部的封接部及由所述封接部向外延伸的尾部，其中，所述封接部和所述尾部的连接处设有具有导向作用的切口，所述切口包括两个切口单元，所述两个切口单元分别设置于所述封接部和所述尾部的连接处的两侧，并向所述封接部延伸，其特征在于，所述开启方法包括：

将装有所述预封装装置的微流控芯片安装在离心机上，对所述预封装装置的上封接体的尾部施力使所述尾部从所述切口处断裂，与所述上封接体的封接部分离，所述预封装装置在所述切口处形成出液口；

启动离心机，通过离心力使所述封装液囊内存储的试剂由所述出液口流出。